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半导体先进封装报告
目录
一、先进封装是算力时代的关键,技术体系持续迭代升级6
(一)算力需求激增,先进封装崛起为性能提升提供新引擎6
(二)封装结构演进路径:异构集成与Chiplet架构趋势成为产业发展焦点8
(三)核心工艺驱动技术突破,助力先进封装高密度集成加速11
二、全球先进封装市场持续扩容,工艺升级不断驱动产业发展12
(一)全球先进封装市场不断增长,2.5D/3D等高集成技
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