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半导体工艺技师考试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下哪种气体常用于半导体工艺中的刻蚀（）
A.氮气B.氧气C.氟化物气体D.氢气
2.半导体制造中常用的衬底材料是（）
A.硅B.铜C.铝D.铁
3.光刻工艺中，光刻胶的作用是（）
A.保护衬底B.作为刻蚀掩膜C.增加导电性D.散热
4.化学气相沉积（CVD）主要用于（）
A.去除杂质B.生长薄膜C.光刻图形转移D.清洗晶圆
5.半导体器件中，P型半导体的多数载流子是（）
A.
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