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集成电路专业题库及答案
单项选择题（每题2分，共10题）
1.集成电路制造中，光刻的主要作用是（）
A.掺杂B.图形转移C.刻蚀D.氧化
答案：B
解析：光刻是通过光刻胶将掩膜版上的图形转移到硅片上，是集成电路制造中图形转移的关键步骤。掺杂是离子注入等方式；刻蚀是去除不需要的材料；氧化是形成氧化层。
2.以下哪种材料常用于集成电路的衬底（）
A.铜B.铝C.硅D.金
答案：C
解析：硅具有良好的半导体特性，是目前集成电路最常用的衬底材料。铜、铝常用于金属互连；金较少作为衬底材料。
3.CMOS工艺中，PMOS管的衬底是（
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