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smt技术考试题及答案

SMT技术考试试卷

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.通孔插装技术

C.芯片封装技术

D.电路板制造技术

2.下列哪种元件不属于SMT元件（）

A.贴片电阻

B.贴片电容

C.直插式三极管

D.贴片电感

3.锡膏印刷时，刮刀的角度一般为（）

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

4.回流焊过程中，升温速率一般控制在（）

A.0.51℃/s

B.13℃/s

C.35℃/s

D.57℃/s

5.SMT生产线中，贴片机的主要作用是（）

A.印刷锡膏

B.焊接元件

C.检测电路板

D.将元件准确贴装到电路板上

6.锡膏的主要成分是（）

A.锡和铅

B.锡和银

C.锡、铅和助焊剂

D.锡、银、铜和助焊剂

7.下列哪种情况不属于贴片缺陷（）

A.元件偏移

B.元件立碑

C.锡膏印刷厚度均匀

D.元件少贴

8.电路板上的焊盘是用于（）

A.固定元件

B.连接元件和电路板

C.增加电路板的强度

D.美观作用

9.回流焊的温度曲线分为几个阶段（）

A.2个

B.3个

C.4个

D.5个

10.在SMT生产中，AOI是指（）

A.自动光学检测

B.自动X射线检测

C.飞针测试

D.功能测试

11.锡膏在常温下的保存时间一般为（）

A.12天

B.23天

C.35天

D.57天

12.贴片机的贴装精度一般用（）来衡量

A.毫米

B.微米

C.纳米

D.厘米

13.下列哪种焊接方式不属于SMT焊接方式（）

A.波峰焊

B.回流焊

C.激光焊

D.手工焊

14.锡膏印刷机的刮刀速度一般设置为（）

A.1020mm/s

B.2040mm/s

C.4060mm/s

D.6080mm/s

15.SMT生产中，静电防护的主要目的是（）

A.防止元件受潮

B.防止元件被静电击穿

C.提高焊接质量

D.降低生产成本

二、多项选择题（每题3分，共30分）

1.SMT技术的优点包括（）

A.组装密度高

B.可靠性高

C.高频特性好

D.生产成本低

2.锡膏印刷的质量影响因素有（）

A.钢网厚度

B.刮刀压力

C.印刷速度

D.锡膏粘度

3.回流焊的温度曲线包括以下哪些阶段（）

A.预热阶段

B.保温阶段

C.回流阶段

D.冷却阶段

4.贴片机的主要组成部分有（）

A.送料器

B.贴装头

C.视觉系统

D.控制系统

5.SMT生产中的检测设备有（）

A.AOI

B.Xray

C.ICT

D.FCT

6.常见的SMT元件包装形式有（）

A.编带包装

B.托盘包装

C.管装包装

D.散装包装

7.锡膏的储存条件包括（）

A.低温

B.干燥

C.避光

D.通风

8.影响贴片机贴装效率的因素有（）

A.贴装头数量

B.元件类型

C.送料器布局

D.贴装程序优化

9.SMT生产中可能出现的焊接缺陷有（）

A.虚焊

B.连锡

C.冷焊

D.焊料球

10.静电防护措施包括（）

A.穿戴防静电服装

B.使用防静电工具

C.接地

D.控制环境湿度

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT技术只能用于小型电子产品的生产。（）

2.锡膏印刷时，钢网的开口尺寸越大，印刷的锡膏量就越多。（）

3.回流焊过程中，只要最终温度达到焊接要求，升温速率可以不做严格控制。（）

4.贴片机的贴装速度越快，贴装精度就越低。（）

5.AOI检测可以检测出电路板上所有的缺陷。（）

6.锡膏在使用前不需要进行搅拌。（）

7.波峰焊是SMT生产中常用的焊接方式之一。（）

8.静电对SMT元件没有影响。（）

9.贴片机的编程可以根据电路板的设计文件自动生成。（）

10.回流焊的温度曲线设置只与元件的类型有关，与电路板的材质无关。（）

四、简答题（每题10分，共20分）

1.简述SMT技术的工艺流程。

2.分析锡膏印刷不良的原因及解决方法。

答案

一、单项选择题

1.A

2.C

3.C

4.B

5.D

6.D

7.C

8.B

9.C

10.A

11.B

12.B

13.A

14.C

15.B

二、多项选择题

1.ABC

2.ABCD

3.ABCD

4.ABCD

5.A