1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 计算机
  5. 行业软件

芯片测试基础培训（上海季丰电子）.ppt

芯片测试基础培训（上海季丰电子）.ppt

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    芯片的制造*芯片封装--常见封装（1）*芯片封装--常见封装（2）TSSOPLLP?8La

    *芯片封装--常见封装（3）*芯片封装---WLCSP（WLP）不同于传统的包装，WLP芯片是非常易碎的器件，因为它是没有包模或衬底保护。操作指导:在表面贴装过程中使用适当的提取工具。返工或调整部件靠近WLP器件时，不能接触WLP器件。不要触摸WLP器件的边缘。不要用镊子，使用真空吸尘笔。建议不要叠放披萨盒子（载带外盒），为了避免底盘过度承压。在运输过程中,载带盘不能掉落。*芯片封装*测试板（LoadBoard）测试负载板(LoadBoard)是一种

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    YP + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >