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电子产品外壳图纸
电子产品外壳图纸设计需遵循工业标准，确保功能性、美观性与生产可行性相结合。设计流程通常包含需求分析、结构设计、材料选择、图纸绘制、验证测试五个阶段。设计人员需与硬件工程师确认主板尺寸、接口位置、散热需求等核心参数，特别注意USB孔位公差需控制在±0.15mm以内，避免装配时出现缝隙不均。
图纸必须包含六个正投影视图，标注所有关键尺寸与公差。模具分型线位置需避开产品主要视觉面，通常设置在壳体底部或侧面转折处。卡扣结构建议采用0.5mm倒角设计，既能保证组装顺畅又避免应力集中。表面处理工艺标注要具体，例如阳极氧化A
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