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2025年车载系统技术认证考试及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.车规级芯片与消费级芯片的核心差异在于？

A.制程工艺更先进

B.工作温度范围更宽（-40℃~125℃）

C.支持更高算力

D.封装尺寸更小

答案：B

解析：车规级芯片需满足严苛的车载环境要求，其工作温度范围通常为-40℃~125℃（部分关键部件可达-40℃~150℃），而消费级芯片一般仅支持-20℃~70℃。制程工艺、算力及封装尺寸并非核心差异。

2.以下哪项不属于智能座舱多模态交互的典型技术？

A.语音语义理解（ASR+NLP）

B.驾驶员视线追踪（EyeTracking）

C.毫米波雷达点云识别

D.手势识别（ToF摄像头）

答案：C

解析：多模态交互主要依赖视觉（摄像头）、听觉（麦克风）、触觉（触摸屏/方向盘传感器）等技术，毫米波雷达点云识别多用于自动驾驶感知，非座舱交互核心。

3.根据ISO26262功能安全标准，L3级自动驾驶系统的最高安全等级（ASIL）应为？

A.ASILA

B.ASILB

C.ASILC

D.ASILD

答案：D

解析：ISO26262中，ASILD为最高安全等级，对应最严苛的风险降低要求。L3级自动驾驶因需系统在特定条件下接管责任，其功能安全等级需达到ASILD。

4.5G-V2X通信中，PC5接口主要用于？

A.车与基站（V2N）

B.车与车（V2V）

C.车与云平台（V2C）

D.车与路侧单元（V2I）

答案：B

解析：5G-V2X支持Uu（车-基站）和PC5（直连）两种接口。PC5接口通过D2D（设备到设备）通信实现车与车（V2V）、车与路侧（V2I）的低延迟直连，Uu接口用于车与网络（V2N）的广域连接。

5.车载以太网的典型拓扑结构是？

A.环形

B.星型

C.总线型

D.树型

答案：B

解析：车载以太网采用星型拓扑，通过中央交换机连接各节点（如域控制器、传感器），支持高带宽（1Gbps~10Gbps）和低延迟（100μs），满足自动驾驶与智能座舱的高速通信需求。

6.以下哪项是OTA（空中下载）升级的核心安全需求？

A.升级包体积最小化

B.升级过程中允许用户中断

C.升级包的数字签名验证

D.升级后无需回滚机制

答案：C

解析：OTA安全的核心是防止升级包被篡改，需通过非对称加密（如RSA）对升级包进行数字签名，终端设备验证签名后才执行升级。其他选项中，升级包体积需平衡传输效率与功能完整性；中断可能导致系统损坏，需支持断点续传；回滚机制是必要的安全冗余。

7.自动驾驶域控制器的典型算力指标（TOPS）范围是？

A.1~10TOPS

B.10~50TOPS

C.50~200TOPS

D.200~1000TOPS

答案：D

解析：L3~L4级自动驾驶需处理多传感器融合（摄像头、激光雷达、毫米波雷达等），算力需求高达200~1000TOPS（如NVIDIAOrin-X为254TOPS，特斯拉Dojo超算可达ExaFLOPS级）。

8.车规级存储（eMMC/UFS）与消费级存储的关键差异是？

A.读写速度更快

B.支持掉电保护（ECC纠错+数据恢复）

C.接口协议不同

D.存储容量更大

答案：B

解析：车载环境存在电压波动、震动等风险，车规级存储需支持ECC（错误检查与纠正）、数据备份（如双分区）及掉电保护（防止数据丢失），消费级存储通常不具备这些冗余设计。

9.智能座舱的“舱驾融合”技术指？

A.座舱系统与驾驶系统共享显示屏幕

B.座舱域控制器与自动驾驶域控制器合并为单一控制器

C.语音交互与自动驾驶决策深度耦合

D.座椅、空调与驾驶模式联动调节

答案：B

解析：舱驾融合通过高算力芯片（如地平线征程6、黑芝麻A2000）将座舱域（信息娱乐、交互）与驾驶域（感知、决策）整合到同一控制器，降低硬件成本、简化布线，并提升跨域协同效率。

10.以下哪项属于车联网（V2X）的典型应用场景？

A.车载音乐在线播放

B.远程控制车辆解锁

C.交叉路口碰撞预警（ICW）

D.导航路线实时更新

答案：C

解析：V2X的核心是车与外部环境的实时信息交互，交叉路口碰撞预警（ICW）通过V2V/V2I获取其他车辆或路侧单元的位置与速度，提前预警风险，属于典型安全类应用。

11.车载信息安全的“纵深防御”策略不包括？