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环氧导热材料在电子封装中的实践与探索

目录

内容简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1.1电子设备小型化与高性能化趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

1.1.2高功率密度带来的散热挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

1.1.3环氧导热材料的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

1.2.1环氧导热材料发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

1.2.2国内外主要研究机构及成果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

1.2.3环氧导热材料在电子封装中的应用现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

1.3研究内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

1.3.1主要研究内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

1.3.2实验研究方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

1.3.3性能评价方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

环氧导热材料基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

2.1环氧树脂基体．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

2.1.1环氧树脂的结构与性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

2.1.2环氧树脂的固化机理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

2.1.3环氧树脂的改性方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

2.2导热填料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

2.2.1导热填料的种类与特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

2.2.2导热填料的表面处理方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

2.2.3导热填料的添加量对材料性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

2.3环氧导热材料的制备工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

2.3.1混合工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

2.3.2固化工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

2.3.3后处理工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

环氧导热材料的性能表征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

3.1导热性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

3.1.1导热系数的测试方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

3.1.2导热系数的影响因素分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

3.2力学性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

3.2.1拉伸强度、模量的测试方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

3.2.2力学性能与导热性能的关系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

3.3热性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

3.3.1热膨胀系数的测试方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57

3.3.2热稳定性测试方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．59

3.4电学性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．60

3.4.1介电常数、介电损耗的测试方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6