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鼎龙股份首次覆盖报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花.pdf

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    1国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵5

    1.1志在高远，成长为“卡脖子”创新材料平台型公司5

    1.2股权结构稳定，实控人为公司创始人7

    1.3半导体逐渐成为业务支柱，驱动公司营收快速增长8

    1.4技术积累+供应链自主化，提升竞争优势10

    2半导体业务：CMP抛光垫为基，半导体材料多点开花12

    2.1CMP：抛光垫国产龙头，CMP环节全产品布局12

    2.2高端晶圆光刻胶：项目孵化期，光刻胶业务

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