Care200 PP试产总结及MP前会.xlsVIP

Sheet3

Sheet2

Sheet1

MBP622试产总结及MP前讨论会议

主題:

MBP622试产总结及MP前讨论

METNO:

出席人:

PIE：覃工,袁工、胡工

MARKING:Christine、Gibson

RD:阿志,黄工

QA：廖工

SMT：丁工

PMC：周春梅、小萍

PROD:吴双云

PlantRoom:Raymond

PENG：李工

PUR：陈丽君

主持人:

李生龙

記錄：

刘瑞

地點:

三楼1号会议室

日期:

2015.7.08

時間:

11：10~12：30AM

产品型号:

试产阶段:

PP

试产要求数量:100Sets

试产日期:2015.06.04

一:直通率统计结果

站别

RX

TX

PCB测试

半成品测试

成品外观

成品功能测试

总直通率

一：半成品不良状况（PCBATest）

PCB烧录.测试

不良数(pcs)

不良率

不良现象

不良原因分析

问题归属

责任人/部門

改善对策

改善完成日期

测试

TXRF

无测试架，未测试

TXIR

镜头镜面脏

来料

蒋天芝/IQC

来料IQC控制

持续

不能配对*5

RF焊接于主板上时短路/假焊*4

后焊工艺

李外姑/SMD

加强工艺控制

信号弱*2

RF焊接于主板上时短路

TXPCB烧录

电源灯不亮*5

机板连锡

SMD工艺

丁工/SMD

开关INT

开关连锡

无烧录*2

U3短路，晶振焊铁线时造成*1

TXPCB

电流大*1

RXPCB

第二个灯不亮*3；无频率*2；无充电电流*1

没找到不良样机分析

外观

TX

灯高*22；开关紧*4；短路*8；光明电阻高*5；灯低*5；灯歪*3

后焊工艺/夹具

李外姑/SMDIE覃工

灯高灯低改善焊灯夹具

OK

二:外观不良品统计状况(LQC)

成品机外观检测

检查数

总不良数(pcs)

错位10

PROD给不良品PIE-胡工分析

开关低1

PROD工艺控制

丝印刮花1

漏螺丝1

壳压排插5

PROD工艺控制,加强员工操作，同时PIE-胡工再分析看是否为PCB原因导致

开关弹性不良4

胶件/机板上SMT开关配合有关

标准问题

按键已改模，存料加工处理

开关卡死1

按键不良1

三:成品机功能测试不良状况(TQC)

无夜光功能1?

待龚工或胡工分析

开关失控1

开关焊接短路

工艺控制

一直有月亮符号显示1

电容不良，用万用表测试其阻抗为35R

夜光灯不亮1

待龚工或胡工分析

喇叭杂音4

在机板与外壳间加垫EVA

掉配对1

FLASH假焊

工艺控制

开不了机1

：晶振上焊接接地跳线时加锡太多，导致合壳时底壳紧压晶振使其无功能

方法

覃工/IE

改焊晶振侧面

四：其他

1，MP物料：6K来料OK,镜面大货8/7到厂，包装9/7到厂

2，生产资料：

（1）临时MI已发出,正式的本周内完成——覃工

（2)生产夹具OK，测试夹具OK

(3)测试MI9/7完成——袁工

（4）模拟距离样板参考MBP18/25

(5)软件OK,RD已放入系统

（6）生产样板：8/7提供3SETS样机给杜生确认签样

（7）咪、喇叭测试样机：RD梁工提供2SETS给袁工

3、PP问题

（1）PCB板工艺问题，20%不良，改锡膏，后续抗氧化PCB不再用阴阳板，统一改成正板

（2）其余问题参考上表

.94

.68

1.00

1.00

.83

.86

.89

.96

.69

.56

32.00

.32

7.00

.07

1.00

.01

6.00

.06

53.00

.53

88.00

13.00

.15

?2015?/?7?/?9

66.00

11.00

.18

88.00

4.00

.05

?2015?/?7?/?9

?2015?/?7?/?9

53.00

6.00

.11