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AMPER
銅絞距
抗張試算表
導體電阻率計算公式
容許電流
AMPER(2)
LANCABLE設計公式1
LANCABLE
特性計算
CAT-5絞合外徑
SAMPLE
材料重量
TFC材料試算
FFC材料試算
電氣特性
總表
材料重量1M
絞合
纏繞遮蔽率計算公式
絕緣阻抗
纏繞遮蔽率
編織率計算公式
BRAID
Foam-skin
DesignFormula
AWG
同轴线设计
WRAPS
屏蔽衰減計算
非屏蔽衰減計算
AWG
因子
輸入值
結果值
單位
\
mm
PE
FPE
PVC
HYTREL
Coaxial
CTP
STP
W=
ε1介電常數
D芯線外徑
d銅材OD
f絞合係數
C靜電容量
pF/M
Z阻抗
Ω/M
B發泡度
%
L電感
UH/m
VP傳播速度
td延遲時間
ns/m
Fco截止頻率
GHz
ShieldO.D.
ε0=
LOSS
USB
量測=(CTP+STP)/2-9.07
4C+AEB
DifferentialIMP
量測=STP+4.1
參照STP，Loss值帶1.25
MAX
MIN
1.ULTRATHINUSB28#MAX參考極小值；MIN參考STP
對線設計Differentrial=CTP
11/0.1BA*1PR+30/0.1BA*2C+AB
SignalEnd=STP
ε(介值常數)
PP
FEP
TPE
TPR
TPO
XLPE
K=絞合係數
PowerDielectric
絞合外徑
S
設定絞距
成品對絞
棕
橙
藍
綠
總集合LCM
棕---橙
棕---藍
棕---綠
藍---橙
綠---橙
藍---綠
棕---橙
棕---藍
棕---綠
藍---橙
綠---橙
藍----綠
Z
重量
絞銅係數
℃
電線表面熱抵抗
mm
電線外徑
PVC
準
薄
材料成本試算表
名稱
材料名稱
根數
線徑
絞合外徑
芯數
導體
絕緣
總重/M:
麥拉
材料試算表
導體重量
W=πd2/4*n*S*M/1000*Y
W
W:重量
S:比重
d
d:導體線徑
M:米數
n
n:導體條數
Y:撚入率
S
M
Y=1/COS(ATAN(πd2/L))
L
Y
長度
芯線重量
K線
W=(D2-d2)π/4*n*S*M/1000*Y
W=((W*L)-(W1*L1))*S*M/1000
W
W:重量
S:比重
D
PP
D:芯線外徑
M:米數
d
PE
d:導體絞合外徑
Y:撚入率
n
HYTREL
※外被係數:充實*0.95，半管稍緊*0.9，半管*0.85
S
TELFON
W1
SR
L1
PVC
包帶重量
寬度(mm)
結構
鋁箔(%)
麥拉(%)
接著劑(%)
單鋁
20u
25u
27u
30u
38u
50u
53u
63u
雙鋁
38u.
麥拉
捲包
遮蔽重量
W=N*C*d2π/4*S*M/1000*Y
N:錠數
N
C:條數
C
d:導體外徑
D:半成品外徑
L:PITCH
W=N*d2π/4*S*M/1000*Y
N:纏繞條數
Coaxial
C=24.16*ε/log(D/Kd)
CTP
C=9.59*ε/log(1.5D/kd)
Z=138*log(D/Kd)/√ε
Imp=347*log(1.5*D/kd)/√ε
STP
C=12.07*ε/log(1.2D/Kd)
Utp
C=7.25*ε/log(1.3D/kd)
Z=276*log(1.2D/Kd)/√ε
Imp=459.77*log(1.3D/kd)/√ε
公式表:
電容值(C)
Coaxial
C=24.16*ε/log(D/Kd)
ε=ε.^1-v
Z=138*log(D/Kd)/√ε
d導體線徑
D芯線線徑
材料
TEFLON
FPE
ε介電常數
介值常數
K絞銅係數
ε.介電常數(原)
solid
v發泡度
C電容值
Z特性阻抗
ε=
Vp=1/ε^1/2
Vp=delay/c
c=
3*10^8
M/s
Vp傳播速度
M/ns
實際值
delay=
ns/5M(USB1.0)
ns/forcable(USB1.1)
STP
C=12.07*ε/log(1.2D/Kd)
Z=276*log(1.2D/Kd)/√ε
CTP
C=9.59*ε/log(1.5D/kd)
Imp=347*log(1.5*D/kd)/√ε
Utp
C=7.25*ε/log(1.3D/kd)
Imp=459.77*log(1.3D/kd)/√ε
容許電流
例：
41/0.16TA+SSR1.8
r=r0(1+α(t1-20)
I
A
r
導體在60℃的阻抗
Ω/cm
R
電線全熱抵抗
℃cm/W
T1
電線最高容許溫度
T
室溫
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