中国电子：国际AI+IoT生态发展大会（2）：RISC-V借生态协同与AI融合驶入规模突破周期.docxVIP

研究报告ResearchReport

28Jul2025

中国电子China(Overseas)Technology

国际AI+IoT生态发展大会（2）：RISC-V借生态协同与AI融合驶入规模突破周期

InternationalAI+IoTEco-DevelopmentConference(1):RISC-VEntersScale-BreakingCycleviaEcosystemSynergyandAI

Integration

热点速评FlashAnalysis

(PleaseseeAPPENDIX1forEnglishsummary)

事件

7月24日在深圳举办的2025（第六届）国际AI+IoT生态发展大会以“智联万物，赋能未来”为主题，聚焦边缘算力优化、设备互联兼容等技术痛点，推动AI与物联网深度融合。大会释放出边缘计算、卫星物联、端侧AI等领域的产业化信号，预计将加速AIoT技术在智能制造、智慧城市等场景的规模化落地。除了英特尔边缘AI控制器等前沿技术与产品外，大会还包括以下亮点。

点评

大会聚焦多模态交互技术的场景化突破，生物仿真技术驱动交互体验升级。艾迈斯欧司朗展示的生物仿真触觉反馈智能终端，通过高精度压力传感器阵列实现0.01N级力度感知，已应用于医疗康复设备的精准触觉训练。恩智浦推出的融合视觉识别与语音交互的家庭自动化系统，支持多设备联动控制，在海尔智家三翼鸟生态中实现“用户行为预判式服务”，例如根据历史数据自动调节空调温度并推荐健康食谱，使家庭能源消耗降低18%。泰凌微电子的低功耗蓝牙芯片凭借多模态数据融合技术，在可穿戴设备中实现心率、体温、运动状态的实时监测

2025MCU及嵌入式技术论坛聚焦低功耗与边缘智能融合，展出边缘AI芯片性能突破。兆易创新发布的GD32H7系列MCU集成NPU，支持700亿参数大模型的边缘推理，能效比达8TOPS/W，可满足智能安防摄像头的实时目标识别需求。极海半导体的APM32E4系列芯片采用40nm工艺，功耗较上一代降低40%，已用于智能电表的异常数据实时分析。上海贝岭在电机驱动与控制技术论坛展示的BLDC电机驱动芯片，通过数字锁相环技术实现±0.5%的速度控制精度，适配扫地机器人、工业机械臂等场景。

智能家居领域，AIoT生态构建“预判式服务”。海尔智家三翼鸟团队在大会现场演示基于多模态交互的家居设备协同系统，通过用户行为数据分析实现“无感化服务”，例如当用户靠近冰箱时自动推荐食材搭配方案，同时联动烤箱预热至最佳温度，使家庭生活效率提升30%。美时龙技术发布的车联网融合定位方案，结合UWB与惯性导航技术实现车辆厘米级精准导航，支持自动泊车与充电桩智能调度。泰凌微电子的低功耗蓝牙芯片因技术领先性获“2025年度AIoT创新奖”，其多模态数据融合能力为智能门锁、环境监测设备提供稳定连接支持。

RISC-V凭借开源架构+AI适配性成为技术创新核心议题，RDI联盟构建“三位一体”产业矩阵。大会正式披露RDI（RISC-V数字基础设施）聚力联盟生态蓝图：1）技术层：整合15+IP及芯片企业（覆盖RISC-VIP设计、芯片方案，以及GPU/DPU异构计算厂商），聚焦边缘AI场景的算力架构优化；2）软件层：联合20+软件及生态机构（操作系统商、应用软件服务商、中间件企业），突破AI模型部署与多模态数据交互的适配瓶颈；3）服务层：联动5+产业服务主体（股权投资、产业服务机构），打通“技术-资本-落地”链路。同时，联盟依托北京、成都、武汉等多地创新中心，构建“开源开发平台-测试验证平台-应用示范平台-规范联盟平台”协同网络，目标3年内推动RISC-V在AIoT终端的渗透率提升至30%。

AI融合催生规模级增长曲线，RISC-V市场规模2025年约1190亿人民币，2030年预计达6530亿人民币。核心驱动力源于“RISC-V+AI”的协同效应，RISC-V的开源灵活性、低功耗特性，与AIoT边缘设备的“分布式算力需求”高度匹配，推动其在智能穿戴、工业传感器、智能家居等场景快速渗透。大会明确RISC-V的AI落地路径：1）芯片端：联盟企业已推出异构融合架构（如集成NPU的RISC-VMCU），支持边缘端700亿参数大模型推理（如兆易创新

GD32R系列芯片，能效比