年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目报告表.pdfVIP

浙江省工业企业“零土地”技术改造项目备案通知书

备案机关：金东区经济和信息化局备案日期：2023年08月24日

项目代码2307-330703-07-02-152531

项目名称年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目

项目类型备案类（内资技术改造项目）

浙江省金华市金东

建设性质改建建设地点

区

详细地址江东低丘缓坡H09地块

半导体分立器件

国标行业所属行业电子

制造（3972）

电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电

子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏

感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板

、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电

子产品用材料，包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶

体材料等电子功能材料，覆铜板材料、电子铜箔、引线框

产业结构调整指导

架等封装和装联材料，以及湿化学品、电子特气、光刻胶

项目

等工艺与辅助材料，半导体照明衬底、外延、芯片、封装

项及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等

目；先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料（多晶硅

基的综合电耗低于65kWh/kg，单晶硅光伏电池的转换效率大

本于22.5%，多晶硅电池的转化效率大于21.5%，碲化镉电池

情的转化效率大于17%，铜铟镓硒电池转化效率大于18%）

况拟开工时间2023年09月拟建成时间2024年06月

是否零土地项目是

利用其他企业空闲浙（2019）金华市

本企业已有土地的

无场地或厂房、出租不动产权第

土地证书编号

方土地证书编号0000001号

新增建筑面积（平

总用地面积（亩）11.8170.0

方米）

总建筑面积（平方其中：地上建筑面

32370.7432370.74

米）积（平方米）

项目主要采用DPC工艺，引进具有国内先进水平的激光钻机