微电子技术：倒装焊CCD封装设计验证.docxVIP

微电子技术：倒装焊CCD封装设计验证

目录

微电子技术：倒装焊CCD封装设计验证（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

一、项目概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

研究背景及意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1微电子技术发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2倒装焊CCD封装技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.3设计验证的目的与预期成果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

研究范围及对象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.1倒装焊CCD封装设计的主要内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.2设计验证的关键环节．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

二、倒装焊CCD封装设计基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

基础知识介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

1.1封装基本概念及作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

1.2倒装焊技术原理与特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

1.3CCD器件结构与性能参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

设计原理及流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

2.1设计输入及规范制定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

2.2总体设计思路与方案选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

2.3关键工艺参数设定与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

三、倒装焊CCD封装设计实现．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

封装结构设计与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

1.1结构布局规划．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

1.2焊接点设计与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

1.3热设计与可靠性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

关键工艺实现及调试过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

2.1工艺流程设计与制定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

2.2关键工艺试验与验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

2.3设备选型与调试过程记录．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

四、倒装焊CCD封装设计验证方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

微电子技术：倒装焊CCD封装设计验证（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

微电子技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

1.1微电子技术的定义与发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

1.2倒装焊技术及其在CCD封装中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

1.3CCD封装设计的重要性与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

倒装焊CCD封装设计原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

2.1倒装焊技术的原理及优势分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

2.2CCD封装的结构与工作原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

2.3封装设计的关键技术点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

设计验证流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

3.1设计验证的目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．59

3.2验证流程的制定与实