2025-2030 GaN基MicroLed行业深度分析报告.pdf

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2025-2030GaN基

MicroLED

行业深度分析洞察报告

2025年7月

精研孵化器

声明

本报告为精研孵化器的调研与研究成果,报告内所有数据、观点、

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精研孵化器将不时补充、修订或更新有关信息。

本报告所含信息仅供参考,任何内容均不作为商业建议。对依据

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摘要

过去十年,全球显示技术正在经历从“平面显示”向“微缩发光”

的深刻跃迁。在传统LCD与OLED相继成熟后,以MicroLED为代

表的新一代自发光显示技术正逐步走出实验室,迈向商业化前沿,特

别是在GaN(氮化镓)材料体系的技术推动下,MicroLED正成为下

一代显示、交互与光电融合的战略关键技术。其对产业链格局、技术

演进路径、跨界应用场景乃至地缘竞争格局的影响,已不再是增量创

新,而是底层范式的系统性重构。

本报告聚焦GaN基MicroLED技术体系,从材料、工艺、器件

到整机与应用生态,对全球及中国产业的商业化路径、供应链演进、

关键厂商格局及中长期趋势进行了分析,旨在提供从技术本源到市场

战略的全景式洞察。

2024年以来,全球MicroLED产业迎来新一轮“加速临界点”,

以苹果、三星、索尼为代表的国际企业在智能穿戴、车载HUD、大

屏拼接等方向密集推进落地,中国厂商也加快芯片自研、模组整合与

工艺突破,打破专利封锁与高成本约束成为当前产业破局的关键。

GaN基MicroLED凭借其高亮度、低功耗、高集成、可透明化等优势,

正成为AR眼镜、智能手表、P-HUD、军工显示等多个高价值场景的

核心支撑。

本报告围绕MicroLED“技术-产业-场景”三重螺旋关系,梳理

出以下五大核心洞察:

1.芯片微缩与巨量转移构成双重技术瓶颈:μm级芯片制备对外

3

延质量、图案化工艺、剥离技术提出极高要求,良率管控与均一性仍

为商业化掣肘;而巨量转移作为制程核心挑战,当前仍处于激光、电

磁、压印等多路径竞跑阶段,尚未处在技术收敛阶段,也并没有形成

确定性工艺标准。

2.应用场景“单色先行、全彩突破”成为主流战略:高端AR、

透明车显、工业监控等率先接受单色MicroLED技术,推动Mini至

Micro技术滑移;而全彩化难题正通过三色芯片、量子点色变与单芯

片RGB结构等路径同步攻克。

3.产业链从“分段协作”走向“垂直整合+联盟协同”:核心玩

家如苹果、三星、京东方、TCL华星等正打造从芯片到整机的闭环体

系;同时形成晶电-台表科、利亚德-晶湛等上下游合作联盟,以应对

专利壁垒与设备卡脖子。

4.地缘政治推动中国加速补链建圈:面对欧美日专利和关键工艺

的技术壁垒,中国企业正通过“投+研+并购”三位一体强化材料、设

备、工艺话语权,逐步在自研芯片、转移设备、封装测试等环节形成

局部突破。

5.资本与政策双轮驱动,商业化窗口初现:2024年以来国内多

个MicroLED项目完成数亿元融资,国家层面亦将其纳入“显示强链”

重点领域。随着技术路线逐步清晰、头部客户积极导入,MicroLED

有望在可穿戴与车载显示率先形成规模化放量。

展望2030年,GaN基MicroLED将在“高端穿戴+新型车显+工业

军用”三大主阵地加速突破,推动显示产业从“二维发光”迈向“智

4

能像素+光电融合”的新范式。在全球供

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