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2025至2030年中国混合集成电板行业市场全景评估及投资前景展望报告.docx

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    2025至2030年中国混合集成电板行业市场全景评估及投资前景展望报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状与基本概况1、市场规模与供需结构 3

    2、区域发展格局 3

    长三角、珠三角及中西部产业集群对比 3

    武汉光谷、苏州纳米城等核心园区产能占比 4

    二、技术演进与创新路径1、核心技术突破 7

    三维堆叠与异构集成技术成熟度评估 7

    共封装光学（CPO）技术商业化进程 9

    2、材料与工艺发展 9

    磷化铟/硅基材料国产化替代进展 9

    晶圆级封装自动化产线建设现状 10

    三、市场竞争与格局演变1、企业竞争态势

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