2025《年产300万只电子陶瓷化学镀镍处理工艺及生产设计》9800字.docVIP

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年产300万只电子陶瓷化学镀镍处理工艺及生产设计

目录

TOC\o1-3\h\u12583摘要 1

23912第一章绪论 3

185811.1化学镀镍技术概述 3

204661.1.1化学镀镍原理及基本溶液组成 3

217881.2化学镀镍工艺的研究进展 4

210021.2.1活化工艺 4

234081.2.2对化学镀镍的展望 5

36781.3化学镀镍生产线设计概述 6

228221.4化学镀镍条件控制概述 6

6984第二章化学镀镍工艺概述 7

178872.1镀液组成对镀速和稳定性的影响 7

107052.1.1镍盐浓度的影响 7

283602.1.2络合剂浓度的影响 7

147652.1.3稳定剂浓度的影响 7

18122.2pH对镀速和稳定性的影响 7

251592.3温度对镀速和稳定性的影响 8

239082.4较优工艺的确定 8

2862.5镀液补加工艺 8

259022.5.1补加镀液的配制 8

245672.5.2补加镀液的计算及方法 9

31908第三章化学镀镍生产线设计 1

147703.1设计要求 1

232233.2工艺流程 1

314343.3确定化学镀工艺设备规 3

118013.3.1确定每道工序槽体尺寸、材料和设计镀槽 3

170923.4物料计算 6

321133.5计算成本及利润 7

56503.5.1人员配备及工资计算 7

66903.6利润计算 10

277183.7本章小结 10

16978第四章结论 12

25721参考文献 13

摘要

本设计项目为年产300万只电子陶瓷化学镀镍处理车间设计。通过对国内、国外的各种文献的查找与分析，初步确定了车间的设计方案。生产纲领为300万只/年，预计每年工作251天。本设计化学镀镍工艺流程大概包括：除油、粗化、敏化、活化、还原、化学镀镍以及各流程后的水洗。经过计算，设计出了化学镀槽的尺寸：长1400mm、宽800mm、高1000mm。通过对设备合理的布局，充分利用各设备占地面积，大大的提高了工艺的经济性与合理性。

本设计对化学镀镍过程进行了物料计算、用水用电计算，为化学镀镍生产线提供了坚实的数据基础。同时合理的配备了车间管理与监督人员以及技术操作员，为生产线的稳定提供了极好的保障。最后，本设计对设计方案进行了经济技术分析，证明了本设计的合理性与可行性。

关键词：电子陶瓷，化学镀镍，化学镀槽，物料计算

1绪论

1.1化学镀镍技术概述

化学镀镍是指将镍镀层形成一种具有催化活性的金属材料基底,首先,活化基底以在基底表面上形成具有催化活性的不连续金属颗粒层,使化学镀镍可以流畅的进行。基材的镍层表面只要能够正常工作运行,电子颗粒镀层成镍层的工艺就是在一个金属基材上直接电镀形成一层能够具有催化活性的金属镍基镀层,首先,活化的金属基材以在一个金属基材的镍层表面上直接电镀形成一层能够具有催化活性的非接触型、不连续的活性金属电子颗粒镀镍层,从而在基材上进行化学镀镍反应,基材表面可以平稳运行。

1.1.1化学镀镍原理及基本溶液组成

电镍涂层是基材上的REDOX反应，还原剂产生电子，使铜离子接收电子并在镍金属层上被还原[12]，用次磷酸盐作为还原剂的化学镍涂层有两个最基本的化学反应[1]：

H2PO2-+H2O→HPO3-+3H++2e-（1-1）

Ni2++2e-→Ni（1-2）

化学镀镍的溶液组成通常含有镍盐，还原剂，络合剂，缓冲剂，促进剂，稳定剂，增白剂，润湿剂等[13]。镀层的组成不仅取决于镀液的性质（例如沉积速率，稳定性）等），还影响镀镍的质量（结合力等），并且在环境污染的成本和水平方面也起着至关重要的作用，这就是为什么化学镀镍溶液也是一种化学镀镍工艺的重要组成部分。

（1）镍盐：镍盐的来源比较广泛可以是硫酸镍，氯化镍，乙酸镍等。当镍浓度高时镀液中的盐含量低，镀覆速度缓慢，并且随着镍盐浓度的增加镀覆速度加快；当浓度增加到一定峰值时，镀覆速度没有明显变化。最常用的是因为制造过程略有不同，并且有两种类型的硫酸镍结晶水。

（2）还原剂：最常见的还原剂之一就是次磷酸钠,其原因主要是其使用成本低廉,涂层中的溶液也易于控制,次磷酸钠不宜直接溶于phH为6的水中。它指的是一种溶解于NaOH中并经过加热的二氧化硅白磷。[3]目前,中国的二氧化硅和三氯二甲基磷酸钠产量非常大,除了国内市场需求外,还