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半导体封装产业2025年国产化关键工艺创新与市场拓展策略报告.docx

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    半导体封装产业2025年国产化关键工艺创新与市场拓展策略报告范文参考

    一、半导体封装产业2025年国产化关键工艺创新与市场拓展策略报告

    1.1.行业背景

    1.2.产业现状

    1.3.关键工艺创新

    1.3.1加强基础研究

    1.3.2引进国外先进技术

    1.3.3推动产学研合作

    1.4.市场拓展策略

    1.4.1加大国内外市场拓展力度

    1.4.2积极开拓新兴市场

    1.4.3加强与国际巨头的合作

    二、关键工艺创新技术分析

    2.1.先进封装技术

    2.1.1倒装芯片技术

    2.1.2硅通孔技术

    2.1.3三维封装技术

    2.2.封装材料创新

    2.2.1封装基板

    2.2.2封装胶

    2.2.3

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