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http//PVD涂层原理及工艺演示文稿真空基础知识PVD(物理气相沉积)的概念：PVD（PhysicalVaporDeposition）工艺是一种原子沉积工艺，其是在真空或低压（等离子）条件下，涂层物质从液相或固相的材料源逸出并气化，以原子或分子的形态传输并沉积在基体表面的一种涂层工艺。为加强PVD涂层基本理论的需要了解(a)涂层与衬底的界面形态与结合机理,(b)真空和低压气体环境(c)低压等离子工艺环境等相关内容。1.1涂层与衬底的界面形态与结合机理涂层与衬底的界面可能有不同的化学键合、元素的相互扩散、涂层的内应力、界面杂质、和界面缺陷等具体情况，因而实际涂层附着力的规律极
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