混合集成电路装调工职业技能等级认定规范-编制说明.docx

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2025-07-22 发布于浙江
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（征求意见稿）

工作简况

开设背景

混合集成电路装调作为半导体分立器件和集成电路装调的其中一个环节，半导体分立器件和集成电路技术是综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术、三维立体组装技术和系统级组装技术，将集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成三维立体结构的高密度、多功能模块化电子产品的一种先进电气互联技术。随着电子信息产品向小型化、轻量化、高工作频率、高可靠和低成本等方向发展，对半导体分立器件和集成电路装调技术的要求越来越高。半导体分立器件和集成电路工艺设备是半导体分立器件和集成电路工艺技术的物化载体，是新产品、新工艺研发基础，半导体分立器件