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半导体材料在半导体照明领域的LED封装技术发展报告参考模板
一、半导体材料在半导体照明领域的LED封装技术发展报告
1.1技术背景
1.2半导体材料的发展
1.2.1氮化镓(GaN)材料
1.2.2硅碳化物(SiC)材料
1.2.3磷化镓(GaP)材料
1.3LED封装技术发展
1.3.1芯片封装技术
1.3.2散热技术
1.3.3光学设计
1.3.4驱动技术
二、LED封装材料的研究与应用
2.1材料选择的重要性
2.1.1硅基封装材料
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