解读《GB_T 44791 - 2024集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》.docxVIP

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解读《GB/T44791-2024集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》

一、集成电路三维封装浪潮来袭，带凸点圆片减薄工艺为何成为关键突破口？专家深度剖析

二、《GB/T44791-2024》如何规范带凸点圆片减薄工艺全流程？一文梳理核心要点

三、从材料到设备，《GB/T44791-2024》对带凸点圆片减薄基础要素有哪些严格要求？

四、粗磨、细磨、抛光，减薄工艺关键步骤在《GB/T44791-2024》下如何精准操作？深度解读

五、解胶与揭膜暗藏哪些玄机？《GB/T44791-2024》为你揭晓评价要点

六、标识、贮存与转运，

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