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非晶氟化碳薄膜热稳定性的多维度探究：结构、影响因素与应用展望.docx

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    非晶氟化碳薄膜热稳定性的多维度探究：结构、影响因素与应用展望

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    随着现代科技的飞速发展，电子器件正朝着小型化、高性能化的方向不断迈进。在这一进程中，新型材料的研发与应用成为推动电子器件性能提升的关键因素之一。非晶氟化碳（α-C∶F）薄膜作为一种具有独特物理化学性质的新型材料，在电子器件、光学器件、微机电系统（MEMS）等众多领域展现出了广阔的应用前景。

    在电子器件领域，随着集成电路的集成度不断提高，器件特征尺寸不断减小，金属布线的电阻和互联寄生电容问题日益凸显，这严重影响了信号传输的速度和质量，增加了功耗。为了解决这些问题，低介电常数材料的应用成为关键。非晶

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