2024年全国半导体行业职业技能竞赛（半导体分立器件和集成电路装调工赛项）理论考试题库（含答案）.pdfVIP

2024年全国半导体行业职业技能竞赛（半导体分立器件和集

成电路装调工赛项）理论考试库（含答案）

一、单选

1.在Lens成像计算公式中代表？（）”

A、速度

B、EFL

C、物距

D、像距

答案：B

2.如下不是测试站常规点检的是？。

A、照度

B、水平

C、色温

D、距离

答案：B

3.FF模组由哪些组成？（）

A、镜片

B、PCB（基板）

C、芯片

D、以上都是

答案：D

4.目前调焦的主要方案是什么？()

Avlimit调焦

B、Peak调焦

GPeakinPASS调焦

D、以上都是

答案：D

5.马达漏焊接影响模组什么功能？()

A、外观

B、可靠性

C、OTP

D、解析力

答案：D

6.下列哪些原因不会导致实测远焦Code值偏大？()

A、马达锁附高度偏小

B、lens混模穴号

C、半成品胶厚过大

D、B胶厚过厚

答案：C

7.Code值偏小与下列哪个选项无关？()

A、VCM起始电流偏小

B、锁附图度偏图

C、lensEFL偏高

D、马达浮高

答案：C

8.目前厂内常用芯片厚度？()

A、200um

B、250um

C、100um

D、150um

答案:D

9.镜头场曲过大会引起什么不良？。

A、脏污

B、偏色

C、暗角

D、解析力

答案：D

10.变焦的英文简称？()

A、FF

B、AF

C、VF

D、NF

答案：B

11.产品在设计时，要求焊PIN到焊盘的距离为？()

A、0.15-0.22mm

B、0.15-0.3mm

-

C、0.150.2mm

D、0.15-0.25mm

答案：D

12.当IR光谱变异时可能引起什么不良？（）

A、WB

B、SFR

C、脏污

D、暗角

答案：A

13.AF机型烧录PDAF的目的是？（）

A、客户要求

B、快速对焦

C、降低SFR不良

D、降低0TP不良

答案:B

14.免调焦机种十级需要重点监控哪些项目？。

A、烧录内容

B、MTF及锁付高度

C、点股方式

D、FPC

答案:B

15.SensorLSC烧录.MTKLSC烧录.高通LSC烧录的主要不同点？()

A、sensorLSC烧录后的补偿画面可以在实时影像中得到，可以抓图实时画面进

行效果确认

B、MTKLSC和高通Lsc补偿在实时影像获取不到，只能从平台工具出的补偿后

画面确认补偿效果

C、MTKLSC烧录的是每个区域的补偿系数，数据规律是中间小，四周大

D、以上都描述正确

答案：D

16.0IS马达设计的主要功能特性为？()

A、提升解析力

B、拍照防抖

C、改善黑团

D、减少成本

答案：B

17.”在Lens成像计算公式中“V””代表？()

A、速度

B、EFL

C、物距

D、像距

答案：D

18.属于软件配置导致马达不动的原因为？。

A、VCMPING焊接错误

B、粘胶

C、测试板损坏

D、AF电源电压及DriverIC设置错误

答案：D

19.以下哪些是实验室珀摄解析力用到的Chart?()

A、MTF

B、棋盘Chart

C、SFRX型Chart

D、TVIine

答案：D

20.哪一项不会造成解析力不良？()

Ax马达tilt

B、DBtiIt

C、FPC褶皱

D、HMtiIt

答案：C

21.AA机种常用的UV预固化时间的是？。

A、3S

B、5S

C、8S

D、10S

答案：B

22.H/M指的是？()

Ax盖Holder

B、打金线

C、盖晶圆

D、板材切割

答案：A

23.闭环马达相对于普通马达来说差异点是什么？()

A、动态tilt更稳定

B、没区别

C、更便宜

D、多了反馈电路

答案：D

24.镜头烘烤温度是？()

A、90℃

B、80℃

C、95℃

D、100℃

答案：B

25.在客户端检睑产品需？()

A、帽子

B、手表

C、佩戴静电手环

D、以上全是

答案：C

26.镜头解析力好坏的评价指标不包