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电子无尘厂房洁净空调工程的常用方案比较

电子无尘厂房洁净空调工程在电子产业生产中起着至关重要的作用，它能够为电子元器件的生产提供稳定的温湿度、洁净度等环境条件，从而保证产品的质量和性能。以下将详细比较几种常用的洁净空调工程方案。

全空气系统方案

系统原理

全空气系统是指空调房间的室内热湿负荷全部由经过处理的空气来承担的空调系统。在电子无尘厂房中，室外空气首先经过初效过滤器过滤掉大颗粒灰尘，然后进入表冷器进行降温除湿或加热加湿处理，以达到所需的温湿度。接着，空气再经过中效、高效过滤器进一步过滤，去除微小颗粒和微生物，最后通过送风口送入洁净厂房内。回风则通过回风口收集，部分回风与新风混合后再次进行处理循环使用，另一部分回风排出室外。

优点

-温湿度控制精度高：全空气系统可以对空气进行集中处理，能够精确地控制空气的温度、湿度、洁净度和气流速度。通过合理的设计和先进的控制设备，可以将室内温湿度控制在极小的波动范围内，满足电子生产对环境的严格要求。例如，对于一些高精度的芯片生产，要求室内温度控制在±0.5℃，相对湿度控制在±3%，全空气系统能够较好地实现这一目标。

-洁净度保证：该系统采用多级过滤，从初效、中效到高效过滤器，可以有效去除空气中的各种尘埃粒子和微生物，确保厂房内达到高洁净度等级。高效过滤器对粒径≥0.3μm的粒子过滤效率可达到99.97%以上，能够满足电子无尘厂房不同洁净等级（如百级、千级、万级等）的要求。

-气流组织合理：全空气系统可以根据厂房的布局和生产工艺要求，设计合理的气流组织形式，如单向流、乱流等。单向流气流组织能够使空气以均匀的速度沿同一个方向流动，将尘埃粒子迅速带走，保持厂房内的洁净度。这种气流组织形式适用于对洁净度要求极高的区域，如芯片制造的光刻区。

缺点

-能耗较高：全空气系统需要对大量的空气进行处理和输送，风机、制冷机、加热器等设备的能耗较大。尤其是在需要全年制冷或制热的情况下，运行成本较高。例如，在夏季高温时，为了将室外高温高湿的空气处理到合适的温湿度，制冷机需要消耗大量的电能。

-占用空间大：全空气系统的风道尺寸较大，需要在厂房内设置专门的风道夹层或管道井，占用了一定的建筑空间，增加了建筑成本。而且风道的安装和维护也需要一定的空间和工作量。

-灵活性差：一旦系统建成，其风道布局和送风口位置相对固定，难以根据生产工艺的变化进行灵活调整。如果厂房内的生产设备或工艺流程发生改变，需要对空调系统进行较大的改造，成本较高。

适用场景

全空气系统适用于对洁净度、温湿度控制要求极高，生产工艺相对稳定的电子无尘厂房，如大规模集成电路制造、液晶面板生产等。这些厂房通常面积较大，生产过程对环境的变化非常敏感，全空气系统能够提供稳定可靠的环境保障。

风机盘管加新风系统方案

系统原理

风机盘管加新风系统由风机盘管和新风系统两部分组成。风机盘管安装在洁净厂房的各个房间内，它主要由风机、盘管、过滤器等部件组成。风机将室内空气吸入，经过盘管进行热交换，实现制冷或制热，然后再将处理后的空气送回室内。新风系统则负责将室外新鲜空气经过过滤、处理后送入室内，以保证室内空气质量。新风可以直接送入各个房间，也可以先送入走廊等公共区域，再通过门缝等方式进入房间。

优点

-节能性较好：风机盘管系统可以根据各个房间的实际需求独立调节温度，当某个房间无人使用或不需要制冷制热时，可以关闭该房间的风机盘管，从而节省能源。与全空气系统相比，风机盘管加新风系统的风机能耗较低，尤其是在部分负荷运行时，节能效果更加明显。

-灵活性高：风机盘管可以根据房间的大小、功能和布局进行灵活布置，安装位置相对自由。而且风机盘管的容量可以根据房间的热负荷进行选择，能够较好地适应不同房间的需求。如果厂房内的生产工艺发生变化，需要对某个房间的温度进行调整，只需对该房间的风机盘管进行调节即可，无需对整个空调系统进行改造。

-占用空间小：风机盘管体积较小，不占用太多的建筑空间。与全空气系统的风道相比，风机盘管的管道尺寸较小，安装方便，可以节省建筑空间和安装成本。

缺点

-洁净度控制有限：风机盘管主要是对室内空气进行循环处理，虽然也有过滤器，但过滤效果相对全空气系统较差，难以满足对洁净度要求极高的电子生产工艺。而且风机盘管内部容易积尘滋生细菌，如果维护不当，会影响室内空气质量。

-温湿度控制精度较低：风机盘管系统对温湿度的控制精度不如全空气系统，尤其是在湿度控制方面。由于风机盘管的除湿能力有限，在高湿度环境下，难以将室内湿度控制在精确的范围内。对于一些对湿度敏感的电子生产工艺，如印刷电路板的焊接过程，可能会产生不良影响。

-室内空气质量受影响：如果新风系统设计不合理或运行维护不当，可能会导致室内新风量不足，影响室内空气