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半导体封装行业2025年国产化关键技术研发路线研究报告.docx

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    半导体封装行业2025年国产化关键技术研发路线研究报告模板范文

    一、半导体封装行业2025年国产化关键技术研发路线研究报告

    1.1行业背景

    1.2技术发展趋势

    1.2.1高密度封装技术

    1.2.2封装材料创新

    1.2.3封装设备国产化

    1.3技术研发路线

    1.3.1高密度封装技术研发

    1.3.2封装材料创新

    1.3.3封装设备国产化

    1.4技术研发保障措施

    1.4.1政策支持

    1.4.2人才培养

    1.4.3产学研合作

    1.4.4国际合作

    二、半导体封装技术现状与挑战

    2.1国产化进程及现状

    2.1.1技术差距

    2.1.2产品差距

    2.1.3产业链差距

    2.2

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