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NXP 系列：LPC1114 系列_（24）.LPC1114封装和散热设计.docx

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    LPC1114封装和散热设计

    封装类型

    LPC1114系列单片机提供了多种封装类型，以适应不同的应用需求和电路板设计。常见的封装类型包括：

    1.QFN(QuadFlatNo-Lead)封装

    QFN封装是一种无引脚的四方扁平封装，其特点是体积小、重量轻、散热性能好。LPC1114系列单片机通常采用32引脚的QFN封装，适合于空间受限的应用。QFN封装具有一个底部垫片，用于增强散热性能和电气连接。

    2.LQFP(Low-ProfileQuadFlatPackage)封装

    LQFP封装是一种低轮廓的四方扁平封装，引脚从四

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