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《单片机非接触式测温系统的软件设计和调试分析案例》3000字.docx

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    单片机非接触式测温系统的软件设计和调试分析案例

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    TOC\o1-3\h\u299341.1IIC协议原理 1

    313121.2SMBus协议 2

    11631.3CRC-8校验原理 4

    4881.4MLX90614软件流程 5

    133371.5程序流程 7

    254322系统测试及结果分析 8

    302242.1系统指标参数 8

    18107（1）STM32F103C8T6核心板 8

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