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《单片机控制的非接触式测温系统的硬件设计案例》1100字.docx

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    单片机控制的非接触式测温系统的硬件设计案例

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    TOC\o1-3\h\u10644单片机控制的非接触式测温系统的硬件设计案例 1

    54331.1STM32最小系统 1

    42991.2红外测温传感器模块 1

    285541.3OLED显示模块 3

    307511.4蜂鸣器模块 3

    1.1STM32最小系统

    本设计选用STM32F103C8T6作为核心系统的微处理器。STM32系列处理器采用ARM32位内核结构，最高工作频率72MHz。指令精练简要，性价比更高，处理器处理响应速度快，自带512K字节Flash存储器和64k的SRAM存储器，

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