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挖掘2025年半导体封装技术国产化核心优势与创新点.docx

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    挖掘2025年半导体封装技术国产化核心优势与创新点模板范文

    一、挖掘2025年半导体封装技术国产化核心优势与创新点

    1.1.国产化进程加速，政策支持力度加大

    1.2.技术创新推动产业升级

    1.2.1.封装技术不断优化

    1.2.2.材料创新

    1.2.3.设备国产化

    1.3.产业链协同发展，提升整体竞争力

    1.3.1.产业链上下游企业协同创新

    1.3.2.人才培养与引进

    1.3.3.市场拓展

    1.4.跨界融合，拓展应用领域

    1.4.1.跨界融合

    1.4.2.技术创新与应用场景结合

    二、半导体封装技术国产化面临的挑战与应对策略

    2.1.技术研发与创新能力不足

    2.1.1.

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