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行情回顾:2023年年初至至10月31日,半导体(申万)指数下跌2.34%,跑赢沪深300指数5.39pct,跑输电子行业10.12pct。子行业中,集成电路封测(+20.90%)、半导体设备(+10.50%)、模拟芯片设计(-0.75%)涨幅居前,分立器件(-22.82%)、半导体材料(-
6.53%)、数字芯片设计(-4.96%)涨幅居后。估值方面,截至10月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为63.17x,处于2019年以来的46.75%分位。
持仓分析:3Q23基金重仓持股中电子公司市值为3197亿元,持股比例为11.8%;半导体公司市值为2129亿元,持股比例为7.8%,环比提高0.4pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.2pct。3Q23前二十大重仓股中,新增华润微、海光信息、闻泰科技,取代长川科技、雅克科技、思瑞浦。
l三季度财务数据分析:收入同环比增长,归母净利润同环比减少
收入:3Q23半导体收入同比增长5.3%,增速提高9.7pct,环比增长9.2%。其中模拟芯片设计(+29%)、半导体设备(+25%)同比增速较高,半导体设备(+20.5%)、集成电路封测(+17.7%)环比增速较高。
归母净利润:3Q23半导体归母净利润同比减少52%,降幅收窄2.8pct,环比减少22%。其中半导体设备(-7.9%)、模拟芯片设计(-27.8%)同比降幅较小,模拟芯片设计(+229%)、集成电路封测(+34%)环比增长。
盈利能力:3Q23半导体毛利率25.5%,环比微降0.8pct;净利率5.5%,环比下降2.2pct。
营运能力:3Q23半导体存货周转天数为175天,环比下降7天;应收账款周转天数为62天,环比下降1天。
收入同环比均增长,存货周转天数下降
l行情回顾持仓分析:2023年初至10月31日半导体(申万)指数下跌2.34%,3Q23半导体重仓持股比例为7.8%
l行业季度数据:3Q23全球半导体销售额同比降幅收窄,环比增长
半导体销售额:3Q23全球半导体销售额为1347亿美元,同比减少4.5%,环比增长6.3%,同比降幅较上季收窄11.3pc。中国半导体销售额为
392亿美元,占全球的29.06%,同比减少9.4%,环比增长5.1%,同比降幅较上季收窄14.1pct。
半导体设备销售额:2Q23全球半导体设备销售额为258亿美元,同比减少2.3%,环比减少3.7%,同比增速较上季下降10.9pct。
半导体硅片出货面积:3Q23全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸,同比减少19.5%,环比减少9.6%,同比降幅较上季扩大8.3pct。
产能利用率:3Q23中芯国际产能利用率为77.1%,较上季下降1.2pct;华虹半导体产能利用率为86.8%,较上季下降15.9pct。
l投资策略:半导体周期底部已过,消费类芯片受益旺季备货率先复苏
从行业季度数据及A股半导体公司3Q23业绩来看,半导体行业周期底部已过,其中全球和中国半导体销售额均连续两个季度环比增长且同
比降幅收窄,3Q23A股半导体公司整体收入实现了同比和环比增长,毛利率环比微降,模拟芯片设计、集成电路封测板块的净利率环比提
高。从周期维度,半导体本轮周期底部已过,将逐步复苏;从成长维度,半导体作为“电子+”基础,具备长期成长性。建议关注受益消
费电子旺季备货的消费芯片企业艾为电子、力芯微、南芯科技、卓胜微、唯捷创芯等;以及有能力圈拓展能力,在新一轮上行周期中有望
扩大市场份额的细分领域龙头圣邦股份、长电科技、中芯国际、赛微电子、晶晨股份、兆易创新、杰华特、国芯科技、芯朋微、闻泰科技、 斯达半导等。
l风险提示
国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。
收入同环比均增长,存货周转天数下降
目录
01行情回顾持仓分析
02三季度财务数据分析
03海外半导体行情半导体大厂经营情况 04行业季度数据跟踪
05投资策略及附表
l2023年年初至10月31日,半导体(申万)指数下跌2.34%,跑赢沪深300指数5.39pct,跑输电子行业10.12pct。子行业中,集成电路封测(+20.90%)、半导体设备(+10.50%)、模拟芯片设计(-0.75%)涨幅居前,分立器件(-22.82%)、半导体材料(-6.53%)、数字芯片设计(-4.96%)涨幅居后。
l估值方面,截至10月31日半导体(申万)指数的PE(TTM)为63.17x,处于2019年以来的46.75%分位。
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