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PCB制板试题带答案
1.PCB的全称是？
A.PrintedCircuitBoard
B.PowerCircuitBoard
C.ProgrammableCircuitBoard
D.ProcessCircuitBoard
答案：A
2.PCB制板过程中，以下哪个步骤是将电路图形转移到铜板上的？
A.钻孔
B.曝光
C.电镀
D.蚀刻
答案：B
3.以下哪种材料常用于制作PCB的基板？
A.玻璃
B.陶瓷
C.环氧树脂玻璃纤维布
D.橡胶
答案：C
4.在PCB设计中，阻焊层的主要作用是？
A.防止焊接时铜箔过热
B.保护电路不受机械损伤
C.防止焊锡粘连到不应焊接的地方
D.增加电路板的绝缘性
答案：C
5.PCB上的VIA孔主要用于？
A.连接不同层的电路
B.固定元件
C.散热
D.标识位置
答案：A
6.在制作多层PCB时，内层电路的制作通常采用哪种方法？
A.曝光+显影
B.激光雕刻
C.压合+蚀刻
D.化学沉积
答案：C
7.PCB上的丝印层主要用于？
A.提供电路连接
B.显示元件编号和极性
C.增加电路板的强度
D.防止电磁干扰
答案：B
8.以下哪种元件通常使用波峰焊进行焊接？
A.IC芯片
B.贴片电阻
C.插件电阻
D.LED灯
答案：C
9.PCB上的绿油层是指？
A.阻焊层
B.丝印层
C.铜箔层
D.绝缘层
答案：A
10.在PCB设计中，铺铜的主要目的是？
A.增加美观度
B.提高电路板的散热性能
C.减少电磁干扰
D.增加电路板的重量
答案：C
11.PCB的阻抗控制主要用于？
A.提高信号传输速度
B.防止电路板变形
C.减少信号损失和干扰
D.增加电路板的导电性
答案：C
12.在PCB制板中，以下哪个步骤用于去除不需要的铜箔？
A.钻孔
B.曝光
C.蚀刻
D.电镀
答案：C
13.以下哪种方法可以用于检测PCB上的开路和短路？
A.目测
B.万用表
C.X射线检测
D.飞针测试
答案：D
14.PCB上的金手指主要用于？
A.连接不同层的电路
B.增加电路板的强度
C.与插槽或连接器连接
D.显示电路板型号
答案：C
15.在多层PCB中，内层线路制作完成后，通常需要进行？
A.钻孔
B.阻焊
C.压合
D.丝印
答案：C
16.PCB上的热敏电阻通常用于？
A.测量电流
B.测量温度
C.控制电压
D.显示电路板状态
答案：B
17.在PCB设计中，
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