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创新引领：2025年半导体封装技术国产化关键突破点探索与实践.docx

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    创新引领：2025年半导体封装技术国产化关键突破点探索与实践模板

    一、创新引领：2025年半导体封装技术国产化关键突破点探索与实践

    1.1背景分析

    1.1.1国际竞争日益激烈，我国半导体产业面临严峻挑战

    1.1.2我国半导体封装技术取得显著进展，但与国际先进水平仍有差距

    1.2国产化突破点

    1.2.1技术创新与突破

    1.2.1.1提升封装工艺水平

    1.2.1.2优化封装材料

    1.2.1.3提升封装设备自主研发能力

    1.2.2产业链协同创新

    1.2.2.1加强产学研合作

    1.2.2.2完善产业配套

    1.2.2.3培育创新人才

    1.2.3政策扶持与市场驱动

    1.2.3.1

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