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阳极退火技术对半导体材料特性的影响研究
目录
文档概括................................................3
1.1研究背景与意义.........................................3
1.2国内外研究现状.........................................4
1.3研究目标与内容.........................................6
1.4研究方法与技术路线.....................................6
1.5论文结构安排...........................................7
阳极退火技术基础理论....................................9
2.1阳极退火技术概念界定..................................10
2.2阳极退火原理及过程分析................................11
2.3阳极退火设备与工艺参数................................12
2.4阳极退火对半导体材料作用的微观机制....................13
2.5不同类型半导体材料的阳极退火特性概述..................16
阳极退火对半导体材料物理特性的影响.....................17
3.1阳极退火对半导体材料晶格结构的影响....................18
3.1.1晶粒尺寸的变化......................................19
3.1.2位错密度的变化......................................20
3.1.3晶格缺陷的演变......................................21
3.2阳极退火对半导体材料电学特性的影响....................23
3.2.1电阻率的变化........................................24
3.2.2载流子浓度的变化....................................25
3.2.3载流子迁移率的变化..................................26
3.2.4介电常数的变化......................................28
3.3阳极退火对半导体材料光学特性的影响....................29
3.3.1吸收边的变化........................................32
3.3.2发光峰位的变化......................................34
3.3.3光致发光强度的变化..................................35
3.4阳极退火对半导体材料力学特性的影响....................36
3.4.1韧性的变化..........................................37
3.4.2硬度的变化..........................................38
3.4.3破坏强度的变化......................................40
阳极退火对半导体材料化学特性的影响.....................41
4.1阳极退火对半导体材料表面形貌的影响....................43
4.1.1表面粗糙度的变化....................................44
4.1.2表面缺陷的变化......................................45
4.2阳极退火对半导体材料表面化学组成的影响................47
4.2.1氧化层厚度的变化....................................48
4.2.2氧化层成分的变化....................................49
4.3阳极退火对半导体材料表面能带结构的影响................50
4.3.1功函数的变化........................................51
4.3.2表面态的变
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