面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求.pptxVIP

引言本演讲旨在介绍SMT锡焊件性能测试方法与鉴定要求。涵盖测试方法、标准、以及鉴定要求。kh作者：

面贴装锡焊件的重要性电子产品小型化面贴装锡焊件尺寸小，便于组装高密度电子产品，满足现代电子产品小型化和轻量化的发展趋势。生产效率提升面贴装技术可实现自动焊接，提高生产效率，降低生产成本，符合现代制造业对快速、高效的要求。产品性能稳定面贴装锡焊件的焊接质量可靠，能够有效地提高电子产品的可靠性和稳定性，延长产品的使用寿命。应用领域广泛面贴装锡焊件广泛应用于手机、电脑、电视、汽车等各种电子产品，是现代电子工业不可或缺的重要组成部分。

面贴装锡焊件性能测试的必要性保证产品质量面贴装锡焊件是电子产品的重要组成部分，其性能直接影响着产品的可靠性和使用寿命。进行性能测试能够有效识别和解决潜在的焊接缺陷，确保产品质量达到预期标准，避免因焊接问题导致产品故障和质量问题。提高产品可靠性性能测试可以评估焊点的强度、耐热性、耐腐蚀性等关键指标，并根据测试结果进行优化和改进，从而提升产品的可靠性，延长产品的使用寿命，降低产品维修和返修成本。

面贴装锡焊件性能测试的基本要求测试标准测试标准应符合国家或行业相关标准，如IPC、JEDEC等。测试方法应采用标准的测试方法，并确保测试方法的适用性和可重复性。测试仪器测试仪器应符合相关标准，并定期校准以确保其准确性。测试记录测试过程应详细记录，包括测试条件、测试结果和分析结论。

面贴装锡焊件性能测试的主要指标焊点外观焊点形状、尺寸、颜色和光泽度应符合相关标准要求。接触电阻接触电阻应小于规定值，保证电气连接可靠性。剥离强度剥离强度应满足特定要求，确保组件与基板的牢固连接。焊点润湿性焊点应完全润湿组件引脚和基板，防止虚焊或冷焊。

外观质量检查目视检查检查锡焊件表面是否有明显的缺陷，例如焊点开裂、虚焊、漏焊、桥接、焊点形状不规则等。放大镜检查使用放大镜仔细检查焊点表面，观察焊点是否有细微缺陷，例如焊点表面颗粒状、毛刺、空洞等。显微镜检查使用显微镜对焊点进行更深入的检查，观察焊点内部结构是否有缺陷，例如焊点内部空洞、夹杂物等。

接触电阻测试1测试目的测量焊点与器件引线之间接触电阻。2测试方法四探针法或四线法。3测试仪器接触电阻测试仪。4测试步骤将测试探针接触焊点，测量电阻值。接触电阻是衡量焊点连接质量的重要指标，过高的接触电阻会导致信号衰减，影响电路性能。测试过程中需要确保测试探针与焊点接触良好，避免误差产生。

焊点可湿性测试1目的测试焊点表面是否能被焊锡完全润湿，评估焊点的可焊接性。2方法采用焊锡膏或焊锡丝，在一定温度下将焊锡熔化并接触焊点表面，观察焊锡的润湿情况。3评判根据焊锡在焊点表面的铺展程度和润湿角大小来判断焊点的可湿性，并评估焊点的质量。

焊点润湿性测试1目视检查焊点表面光滑均匀2显微镜观察观察焊点润湿性3测定润湿角使用接触角测量仪焊点润湿性是指焊料与焊盘之间接触面的程度。润湿性越好，焊点越稳定，可靠性越高。润湿性测试方法包括目视检查、显微镜观察和接触角测量等。测试结果应符合相关标准要求。

焊点润湿角测试测试目的评估焊料与焊盘之间的润湿程度，确定焊点质量是否符合标准。测试方法使用显微镜观察焊点形状，测量焊料与焊盘之间的接触角。测试标准焊点润湿角应小于90度，具体数值根据焊点尺寸和材料确定。测试结果润湿角越大，表示焊料与焊盘之间的润湿性越差，焊点质量越低。

焊点厚度测试1测试方法常用的测试方法包括X射线测试、显微镜测试、电容测试等。X射线测试可以提供焊点横截面的二维图像，显微镜测试可以对焊点表面进行观察和测量，电容测试可以测量焊点的体积。2测量范围焊点厚度测试的测量范围取决于具体的测试方法和要求。通常，测量范围在10微米到1000微米之间。3精度要求焊点厚度测试的精度要求取决于焊点尺寸和产品的性能要求。一般来说，精度要求在±5%左右。

焊点高度测试1测试目标测量焊点的高度2测试方法使用显微镜或影像测量仪3数据分析计算平均高度和标准差焊点高度测试是指测量焊点的高度，以确定焊点是否符合要求。测试方法通常使用显微镜或影像测量仪来测量焊点的高度，并计算平均高度和标准差。通过分析测试数据，可以判断焊点的高度是否符合要求，并确定是否需要进行调整。

焊点形状测试1测试目的评估焊点形状是否符合设计要求，确保焊点可靠性和机械强度。2测试方法采用显微镜或图像分析软件对焊点进行观察和测量，分析焊点形状、尺寸、轮廓等特征。3评判标准根据产品设计规范或行业标准，评估焊点形状是否符合要求，并进行合格判定。

焊点孔隙率测试1样品制备对测试样品进行适当的处理，以暴露焊点内部结构。2显微镜观察利用光学显微镜或扫描电子显微镜观察焊点内部结构，识别孔隙数量和分布情况。3图像分析使用图像处理软件对显微图像进行分析，计算孔隙率。焊点孔隙率测试用于评估焊