“硅”势蓄能待发，AI领航前行：半导体行业战略布局策略.pptxVIP

投资要点

“硅周期”仍在下行，复苏预期在下半年：由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%，2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。

AI领攻，重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域：1）Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。一方面，先进制程下，Chiplet是芯片大面积大产量的不二之选；另一方面，服务器领域，Chiplet产品占比逐年增大，市场规模高速发展。2）光芯片负责光电转换，广泛应用于数据中心、5G和光纤宽带等领域，随着数通市场将走向高速化，AIGC将创造新的需求；

3）算力推动存力，HBM成高端AI服务器标配，AI服务器出货量提升有望带动HBM需求高增；4）设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家鼓励政策连续出台，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。

投资建议：半导体行业整体继续下行，库存消化仍需时间，AIGC带来加速服务器快速增长，由此带来算力需求爆发下的结构性等机会，Chiplet、存储芯片、光芯片都将获得市场机会，推荐芯原股份、源杰科技、兆易创新、甬矽电子，建议关注澜起科技；研发设计端除了EDA工具之外，仪器仪表自主化也需要发力，推荐鼎阳科技，建议关注坤恒顺维、普源精电。半导体行业作为国家重点关注和支持的战略性产业，虽然短期内反弹力度还不够，但静待“硅周期”复苏后，中长期发展潜力巨大，且国内在多个领域也正在突破，维持行业“强于大市”评级。

风险提示：1）美国制裁风险上升；2）政策支持力度不及预期；3）市场需求可能不及预期；4）国产替代不及预期。

销售额下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低

现状

各细分品类

短期

中期

预测

应用端

后道制程提升AI芯片算力的最佳途径

之一

数通市场将走向高速化，AIGC将创造新

的需求

算力推动存力，HBM成高端AI服务器标配

电子测量仪器受制于人，

国产替代正当时

Q1主要厂商压力上升，

收入下降且库存水位高企

减产速度不及需求下滑，

DRAM格局生变

供应短缺现象开始缓解，

货期多数下降或者持平

复苏主要依赖3、4季度

2024年有望迎来弱复苏

带动各硬件基础设施

国产化率低，尚处于起步阶段

整体仍在下行，寻找结构性机会

逻辑

存储

其他元器件

PC

服务器

手机

算力需求

国产替代

半导体行业中期策略逻辑图

投资思路

Chiplet

光芯片

存储

仪器仪表

投资逻辑

细分赛道

硅周期

AI

“硅”期已近：行业继续下行，复苏预期在下半年

AI先行：AI芯片算力需求带动相关硬件基础设施增长

国产替代：电子测量仪器受制于人，国产替代正当时

投资建议及风险提示

市场回顾：国内半导体指数大幅跑输全球半导体指数表现

目录CONTENTS

2023年上半年，A股半导体指数整体呈现震荡趋势，截至6月13日，申万半导体指数上涨5.12%，同期沪深300指数下跌0.17%，申万

半导体跑赢沪深300指数5.29pct，其他电子板块也全部上涨。同期美国费城半导体指数大幅上涨45.48%，跑赢纳斯达克指数

15.79pct；中国台湾半导体指数反弹32.14%，跑赢台湾50指数9.53pct。可见，国内申万半导体指数大幅跑输全球半导体指数表现。

回顾|国内申万半导体指数大幅跑输全球半导体指数表现

申万半导体及其他电子板块指数表现

年初至今申万半导体指数表现

中国台湾半导体指数表现

费城半导体指数表现

截至6月13日，分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备涨幅分别为-11.84%、8.11%、

2.72%、-11.78%、35.06%、31.96%，集成电路封测、半导体设备板块表现较好，而分立器件、模拟芯片设计呈跌势，跑输半导体板块指数。截至6月13日，申万半导体板块PE（TTM）为57.16倍，低于过去三年平均值69.21倍。

回顾|半导体各子板块表现分化，设备、封测表现较好

SW半导体子板块行情走势

申万半导体PE（TTM）

2023年一季度，半导体行业营收达到611.74亿元，同比增速约-10%。从子板块来看，分立器件（0.65%）、半导体设备（51.84%）

营收增速均高于板块整体增速（-10.27%），尤其半导体设备增速最快，是驱动板块营收增长的主要因素。受益于各大晶圆厂的