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一、PCB入门第五部分PCB设计一、PCB入门（一）PCB的基本概念PCB是英文PrintCircuitBroad的英文缩写，中文含义为印刷电路板。印刷电路板是一块绝缘材料板、在表面合理安放有各种电子元件（此过程称为布局）、在表面安排有连接电子元件引脚间的金属铜膜导线（此过程称为布线）、以及连接不同表面的铜导孔组成。按复杂程度将印刷电路板分为三类：（1）单面印刷电路板（2）双面印刷电路板（3）多层印刷电路板

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01单面板02单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的03电路板，用户只可在它敷铜的一面布线并放置元04件。05优点：单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛06应用。07缺点：由于单面板走线只能在一面上进行，因此，08它的设计往往比双面板或多层板困难得多。

图1单面印制电路板剖面

双面板包括顶层（TopLayer）和底层双面板01般为焊锡层面，（即焊接元件管脚的面）。当然用户也可以在两个面上都放置元件，两个面都作为焊锡层面。双面板的双面都有敷铜，都可以布线。特点：双面板的电路一般比单面板的电路复杂但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。（BottomLayer）两层，顶层一般为元件面，底层一02

图2双面印制电路板剖面

多层板就是包含了多个工作层面的电路板。除了01上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电02源或接地层等。多层电路一般指三层以上的电路板。03从外表看起来多层板和双面板没有什么两样，但04多层板中还有一些导电层存在，如同双面板的上下两05层铜箔一样可以被腐蚀，然后层压在一起。上下两层06和中间层之间用过孔VIA进行电气连接，此外还有一07个电源层也是如此。??08多层板

图3多面印制电路板剖面

1铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。2焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。4元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有导电特性。3过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。6.1.2印制电路板中的各种对象

10（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。

（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。过孔铜膜导线，其上覆盖阻焊剂元器件符号轮廓焊盘字符图6-1-1印制电路板

AXIAL0.3,AXIAL0.4,AXIAL0.6等。其封装也可能不同)。电容)；的外观和焊点位置。如RES代表电阻，它的封装形式有:同种元件也可以有不同的封装(不同厂家生产的,不同的元件可以共用同一个元件封装(如电阻和元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示（二）元件封装

在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。

1.元件封装的分类元件的封装形式可以分成两大类:针脚式元件封装和SMT（表面粘贴式）元件封装。针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊点导孔贯穿整个电路板，所以其焊点的属性对话框中，Layer板层属性必须为MultiLayer。1针脚类元件封装2表面粘贴式元件安装3

针脚式元器件表面粘贴式元器件图6-3-1元器件封装的分类

2.常用元件封装（1）管形无极性元件封装---AXIALxxx（针脚式封装）（AXIALxxx,xxx表示两脚距离,轴状)AXIAL0.3-----AXIAL1.0常用于电阻AXIAL0.4管脚之间距离为400milAXIAL1.0管脚之间距离为1000mil1mil=0.001inch=0.0254mm

电阻元件的表面粘贴式封装有：0402、0603、0805、1005、1206、1210等系列。封装名分两部分：前两个数字表示元件长度，后两个数字表示元件的宽度，单位为英寸。0603——元件长度为0.06英寸、宽度为0.03英寸。1封装0603示意图2

管形有极性元件封装-------DIODE(常用于二极管)DIODE0.4管脚之间距离为400milDIODE0.7管脚之间距离为700milDIODE0.4(小功率）和DIODE0.7（大功率）（DIODExxx，xxx表示功率大小）

短距无极性元件封装-----RADxxx（常用于无极性电容）原理图中的常用名称为CAP（无极性）RAD0.1管脚之间距离为100milRAD0.2