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研究报告
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2025年中国SIP封装项目可行性研究报告
一、项目概述
1.项目背景
(1)随着全球电子产业的快速发展，半导体封装技术作为集成电路产业的重要环节，其重要性日益凸显。近年来，我国半导体产业取得了显著进展，但与国际先进水平相比，仍存在一定差距。尤其是在SIP（SysteminPackage，系统级封装）封装技术领域，我国市场长期依赖进口，自主创新能力不足。据统计，2019年我国SIP封装市场规模达到约100亿元，其中进口产品占据约70%的市场份额。这一现象反映出我国在高端封装技术领域的发展滞后，迫切需要加强技术创新和产业布局。
(2)SIP封
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