元件行业深度报告：特种玻纤布供不应求，国产厂商加速渗透.pdfVIP

元件

行

业

研元件特种玻纤布供不应求，国产厂商加速渗透

究

2025年07月10日

——行业深度报告

投资评级：看好（维持）

行业走势图

AI发展催化PCB和CCL迭代，特种玻纤布快速升级且供不应求

元件沪深300AI服务器和高频高速通信网络系统的快速发展推动对大尺寸、高多层PCB和高

67%

行50%频高速覆铜板的需求升级，PCB及CCL迭代速度也逐渐加快，PCB产品层数增

业34%加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料向着低介电常数、低膨胀系数方向发展。

深17%

度0%Low-Dk、LowCTE纤维布迎来大规模放量周期，目前特种玻纤布主流供应商为

报-17%日东纺、Asahi、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。未来在数据通信日趋

告-34%

2024-072024-112025-03高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，石英纤维布（Q布）已经在

数据来源：聚源研发进程中，其具有更低的介电损耗，能在更高速的传输中保持更好的效果。

特种电子布市场规模有望快速增长，国产厂商加速渗透

相关研究报告目前Lowdk、LowCTE玻纤布市场仍由日系、台系等海外市场主导，日东纺、

Asahi、台玻等占据较大市场份额。2025、2026年是高速PCB、CCL加速发展的

时期，对特种玻纤布的需求显著提升。在此背景下，国内宏和科技、中材科技（泰

山玻纤）、林州光远等厂商也份份加速布局，（1）宏和科技一代Lowdk、二代

Lowdk、LowCTE产品已经通过客户验证并开始批量出货；（2）中材科技（子

公司泰山玻纤）一代Lowdk电子布2023年下半年起量，2024年下半年加速放

研量；（3）林州光远计划建设4-5条一代Lowdk生产线和2条二代Lowdk生产线；

究

报（4）菲利华控股子公司中益新材2024年石英电子布年产能100万米，预计到

告

2030年，年产能增长至2000万米。依据国内几家厂商新产线建设进程，2026

年或是各家产能集中释放的节点。

传统玻纤布涨价持续，利润持续修复

传统玻纤布市场随着需求复苏价格持续修复，以2025年5月的均价为基础，7628

电子布均价4.3元/米，较年初4元/米上涨约8%，较2024年同期3.7元/米上涨

16%。目前的价格相比于行业高点8元/米仍然存在较大上行空间。目前玻纤行

业涨价趋势依然持续，相关厂商利润有望持续修复。

投资建议：随着芯片迭代速度加快及800G交换机渗透率提升，PCB和CCL产

品逐渐升级，这离不开玻纤布材料的性能提升，目前Lowdk及LowCTE