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1印刷电路板设计---Protei99SE应用

2PROTEL99SE简介

Protel99SE共分5个模块:电路原理图（SCH)设计PCB设计（包含信号完整性分析）自动布线器原理图混合信号仿真PLD设计其他：管理模块（文本、数表等）

3电路原理图（SCH)设计四个要素元件连线结点网络标号

电路原理图设计（一）4设置图纸大小（Design/Options)新建一个原理图设计文件(NewFile)SchematicDecument*.SCH启动Protel99SE新建一个设计库文件（NewDesign)MyDesign.ddb添加元件库(Add/Remove)

电路原理图设计（二）50102030405放置元件（三种方法）旋转和镜像翻转元件（空格、X、Y）移动元件（Move)放置导线(PlaceWire)放置节点(PlaceJunction)

电路原理图设计（三）6编辑元件属性（Properties)1LibRef在元件库中的元件名称2Footprint元件在PCB库封装形式3Designator元件流水序号4PatrType元件名称(默认值)5Part定义子元件序号6Selection切换选取状态7(略)8

电路原理图设计（四）701Save存盘ERC电气规则检查(*.ERC)修改设计错误CreateNetlist创建网络表(*.NET)020304

PCB概述（一）8PCB中文－印刷电路板英文－PrintedCircuitBoardPCB板的质量由基材的选用、组成电路各要素的物理特性决定的。

PCB的材料分类（刚性、挠性）PCB概述（二）901酚醛纸质层压板02环氧纸质层压板03聚酯玻璃毡层压板04环氧玻璃布层压板05聚酯薄膜06聚酰亚胺薄膜07氟化乙丙烯薄膜

PCB基板材料PCB概述（三）10聚四氟乙烯(G10)聚酰亚氨FR5(G11)FR－4

组成PCB的物理特性PCB概述（四）11导线Track（线宽、线距）过孔Via焊盘Pad（园、方、菱形）槽表面涂层及覆铜32145

PCB板按层数来分PCB概述（五）12单面板（单面走线、双面丝印）01SignalLayerPCB02双面板（双面走线、双面丝印）03DoubleLayerPCB04四层板（两层走线、电源、GND）05六层板（四层走线、电源、GND）06MultiLayerPCB07雕刻板08

PCB概述（六）137、Protel99seLaycrs标签页选取DesignOptions菜单命令进行设置16个信号层(SignalLayer)电气布线4个内部层(InternalLayer)电源和接地线4个机械层(MechanicalLayer)说明作用2个钻孔导引层(DrillLayer)辅助钻孔2个防焊层(SolderMaskLayer)防焊锡溢出2个锡膏层(PasteMaskLayer)粘贴表贴零件2个丝印层(SilkscreenLayer)印刷说明文字

PCB概述（续六）14Protel99seLayers标签页选取DesignOptions菜单命令进行设置(KeepoutLayer)禁止布线层16个信号层(SignalLayer)电气布线层Top(顶层)Bottom(底层)Mid1----Mid14(中间信号层）

PCB元件封装形式(一）151电阻2AXIAL0.3300milAXIAL0.4400mil3AXIAL0.5500milAXIAL0.6600mil4AXIAL0.7700milAXIAL0.8800mil5AXIAL0.9900mil6AXIAL1.01000mil

PCB元件封装形式（二）16电容RAD0.1100milRAD0.2200milRAD0.3300milRAD0.4400milRB.2/.4200mil400milRB.3/.6300mil600milRB.4/.8400mil800milRB.5/1.0500mil1000mil

PCB元件封装形式（三体管DIODE0.4400milDIODE0.7700milTO92B50milTO126TO220100mil可变电阻VR1VR2VR3VR4VR5123456

PCB元件封装形式（四）185、集成电路DIP4、6、8、14、16、18、20、22、24、28、32、40、48、52、64(1