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《蓝宝石基钽酸锂键合晶圆技术要求》
编制说明
1项目背景
在新一代信息技术快速发展的背景下,高性能射频通信系统对材
料集成技术提出了更高要求。钽酸锂(LiTaO₃)作为兼具电光、压电
与热释电特性的功能材料,在声表面波器件、光学调制器及传感器等
领域占据关键地位。在声表面波滤波器(SAW)应用中,钽酸锂单晶衬
底通常仅能用于制作Q值较低,没有温度补偿的低端滤波器,因此由
钽酸锂单晶与其它晶体材料键合得到的复合晶圆,逐渐在高端声表面
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