手机键盘设计指导.pptxVIP

手机键盘设计指导;P+R键盘三纯硅胶键盘二手机;一、手机键盘简介（一）、Fu;一、手机键盘简介（二）、分;二、纯Rubber键盘设计（;二、纯Rubber键盘设计（;二、纯Rubber键盘设计（;二、纯Rubber键盘设计、;二、纯Rubber键盘设计D;三、P+R键盘设计（一）、;、普通结构P+R键盘设计键帽;三、P+R键盘设计a---d;三、P+R键盘设计（二）、;P+R键盘设计、普通结构P+;P+R键盘设计当塑胶按键比较;三、P+R键盘设计、钢琴键设;三、P+R键盘设计、钢琴键设;三、P+R键盘设计A---键;、钢琴键设计--------P;A---弹性臂要做到1.0mm;三、P+R键盘设计（三）、;三、P+R键盘设计选取硅胶原;四、金属键盘设计（一）、概述;金属键盘设计;四、金属键盘设计A---金;四、金属键盘设计 金;四、金属键盘设计a）用金属折弯;金属键盘设计、超薄的P+R键盘;四、金属键盘设计（四）、超薄;四、金属键盘设计（四）、超薄;四、金属键盘设计（四）、超薄;IML键盘设计、概述IML：I;Thinnestandli;五、IML键盘设计I.M.D.;五、IML键盘设计TallK;五、IML键盘设计（五）、4;IML键盘设计I.M.L+;IML键盘设计I.M.L+;五、IML键盘设计（八）、;六、键盘与周边元件的配合1;六、键盘与周边元件的配合3.与;键盘加工工艺、键盘加工过程分类;七、键盘加工工艺（二）、着色;七、键盘加工工艺（三）、背面;七、键盘加工工艺（四）、镭雕;七、键盘加工工艺（五）、电镀;键盘加工工艺、硅胶印刷Key頂;七、键盘加工工艺Hardke;八、生产中常见不良原因及解决;八、生产中常见不良原因及解决;、背面印刷产品对于背面印刷产品;九、键盘防呆设计(2)OK键增;九、键盘防呆设计（4）当止转;九、键盘防呆设计(7)左右功;九、键盘防呆设计（三）、Nu;九、键盘防呆设计（一）、钢片;十、溢胶槽改善及其应用（一）;十、溢胶槽改善及其应用1.;十、溢胶槽改善及其应用溢胶槽参;十一、Metaldome及模;十一、Metaldome及模;十一、Metaldome及模;十一、Metaldome及模;十一、Metaldome及模;十一、Metaldome及模;Metaldome及模切工艺;十二、触控键盘按照工作原理可分;十二、触控键盘（一）、电容式;十二、触控键盘（一）、电容式;十二、触控键盘（一）、电容式;、电阻式电阻式TP做键盘的，利;Thankyou!