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七、不良焊点可能产生的原因漏焊特点零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。第31页，共50页，星期日，2025年，2月5日七、不良焊点可能产生的原因造成原因1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2.助焊剂未能完全活化。3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4.PWB变形。5.锡波过低或有搅流现象。6.零件脚受污染。7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.过炉速度太快，焊锡时间太短。补救处置1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2.调整预热温度与过炉速度之搭配。3.PWBLayout设计加开气孔。4.调整框架位置。5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6.更换零件或增加浸锡时间。7.去厨防焊油墨或更换PWB。8.调整过炉速度。第32页，共50页，星期日，2025年，2月5日七、不良焊点可能产生的原因线脚长特点零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mmφ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。第33页，共50页，星期日，2025年，2月5日七、不良焊点可能产生的原因造成原因1.插件时零件倾斜，造成一长一短。2.加工时裁切过长。补救处置1.确保插件时零件直立，亦可以加工Kink的方式避免倾斜。2.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3.注意组装时偏上、下限之线脚长。第34页，共50页，星期日，2025年，2月5日七、不良焊点可能产生的原因锡少特点焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度未达线脚长1/2者。允收标准焊角须大于15度，未达者须二次补焊。影响性锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命。第35页，共50页，星期日，2025年，2月5日第1页，共50页，星期日，2025年，2月5日培训内容一、概述二、焊接原理三、助焊剂的作用四、焊锡丝的组成与作用五、手工焊接过程六、焊点质量检查七、不良焊点可能产生的原因第2页，共50页，星期日，2025年，2月5日一、概述随着电子元器件的封装更新换代加快，元件由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402，0201后已向01005平贴式发展，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。第3页，共50页，星期日，2025年，2月5日二、焊接原理*焊接?-利用比接触的金属(部品LEAD.铜板)温度底的锡相互间连接的合金层.锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和金属结合这三个物理,化学过程来完成的。第4页，共50页，星期日，2025年，2月5日二、焊接原理润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。(图1所示)。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。第5页，共50页，星期日，2025年，2月5日二、焊接原理焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不可超过90°（图A，B）。第6页，共50页，星期日，2025年，2月5日二、焊接原理扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。(