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电子设备装接工考试试题

1.下列哪种工具不是电子设备装接中常用的手动工具（）

A.电烙铁B.螺丝刀C.钳子D.万用表

2.焊接电子元件时，一般选用（）的电烙铁。

A.25WB.45WC.75WD.100W

3.集成电路芯片引脚的间距一般为（）

A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm

4.安装电阻时，电阻的色环顺序为棕红橙金，其阻值为（）

A.120ΩB.12kΩC.120kΩD.1.2MΩ

5.电容的主要作用是（）

A.整流B.滤波C.放大D.振荡

6.三极管工作在放大区时，其发射结和集电结的偏置情况是（）

A.发射结正偏，集电结反偏B.发射结反偏，集电结正偏

C.发射结和集电结都正偏D.发射结和集电结都反偏

7.印制电路板上的铜箔厚度一般为（）

A.10μmB.20μmC.30μmD.50μm

8.电子设备装接中，常用的导线绝缘层颜色标识中，黑色表示（）

A.正极B.负极C.地线D.信号

9.焊接时，助焊剂的作用是（）

A.增加焊接强度B.防止氧化C.提高导电性D.美观

10.下列哪种封装形式的集成电路引脚最多（）

A.DIPB.SOPC.QFPD.BGA

11.安装二极管时，应注意其（）

A.正负极B.耐压值C.电流值D.以上都是

12.电阻的功率一般有多种规格，常用的1/4W电阻，其允许通过的最大电流

约为（）

A.0.25AB.0.5AC.1AD.2A

13.示波器可以用来测量（）

A.电压B.电流C.频率D.以上都是

14.电子设备装接中，导线连接时一般采用（）

A.焊接B.压接C.绕接D.以上都可以

15.下列哪种材料不是印制电路板的基板材料（）

A.纸质B.玻璃纤维C.陶瓷D.金属

16.三极管的电流放大倍数β一般在（）之间。

A.10-50B.50-100C.100-200D.200-500

17.安装电解电容时，应注意其（）

A.正负极B.耐压值C.容量D.以上都是

18.电子设备装接中，常用的焊接温度一般在（）

A.150℃-200℃B.200℃-250℃C.250℃-300℃D.300℃-350℃

19.万用表在测量电阻时，应将量程选择开关置于（）档。

A.直流电压B.交流电压C.电阻D.电流

20.下列哪种电子元件不属于有源元件（）

A.三极管B.二极管C.电阻D.集成电路

1.电子设备装接中常用的焊接材料有（）

A.焊锡丝B.助焊剂C.焊锡膏D.松香

2.安装集成电路时，需要注意的事项有（）

A.引脚方向B.安装位置C.焊接温度