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半导体器件制程中的光刻技术质量控制考核试卷.docx

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    半导体器件制程中的光刻技术质量控制考核试卷

    考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

    本次考核旨在评估考生对半导体器件制程中光刻技术质量控制的掌握程度，检验考生对光刻工艺流程、质量控制标准、常见问题及解决方案的理解与应用能力。

    一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

    1.光刻技术在半导体器件制程中的作用是：（）

    A.增加器件尺寸

    B.减小器件尺寸

    C.增加器件层数

    D.减少器件层数

    2.光刻机的主要部件不包括：（）

    A.紫外光光源

    B.镜头系统

    C.刻蚀

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