3D集成芯片生产建设项目可行性研究报告.doc

3D集成芯片生产线建设项目

可行性研究报告

中咨国联｜出品

DATE\@EEEE年O月二〇二一年三月

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目录

TOC\o1-3\h\z\u31140第一章总论 1

141031.1项目概要 1

309171.1.1项目名称 1

173031.1.2项目建设单位 1

311651.1.3项目建设性质 1

2311.1.4项目建设地点 1

261861.1.5项目负责人 1

77871.1.6项目投资规模 1

292711.1.7项目建设规模 2

87321.1.8项目资金来源 2

283881.1.9项目建设期限 2

61951.2项目建设单位介绍 2

167691.3编制依据 3

64871.4编制原则 4

31381.5研究范围 4

90071.6主要经济技术指标 5

129381.7综合评价 6

24195第二章项目市场分析 7

23532.1建设地经济发展概况 7

18642.2我国3D集成芯片行业发展状况分析 8

135152.3我国3D集成芯片行业发展趋势分析 9

36742.4市场小结 9

3859第三章项目建设的背景和必要性 10

24763.1项目提出背景 10

298963.2项目建设必要性分析 11

284593.2.1有利于促进我国3D集成芯片工业快速发展的需要 11

101243.2.2提升技术进步，满足3D集成芯片行业生产高品质产品的需要 12

142653.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 12

29363.2.5提升我国3D集成芯片产品研发和技术创新水平的需要 13

130193.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

16623.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 14

228123.3项目建设可行性分析 14

143043.3.1政策可行性 14

66993.3.2技术可行性 15

123443.3.3管理可行性 15

197703.4分析结论 16

22247第四章项目建设条件 17

238644.1地理位置选择 17

204584.2区域建设条件 17

224794.2.1区域地理位置 17

34294.2.2区域地质地貌条件 18

320724.2.3区域气候条件 18

210844.2.4区域交通条件 18

84044.2.5区域经济发展条件 18

22653第五章总体建设方案 20

255395.1土建方案 20

63685.2工程管线布置方案 20

275595.2.1给排水 20

307655.2.2供电 22

29312第六章产品方案及技术方案 25

226626.1主要产品方案 25

187906.2产品质量指标 25

266596.3产品价格制定原则 25

269466.4产品生产规模确定 25

311186.5项目生产工艺简述 26

190996.5.1产品工艺方案选择 26

232506.5.2工艺技术流程及简述 26

17539第七章原料供应及设备选型 27

28517.1主要原材料供应 27

297277.2主要设备选型 27

273347.2.1设备选型原则 27

310887.2.2主要设备明细 28

8006第八章节约能源方案 29

315448.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 29

302608.2建设项目能源消耗种类和数量分析 29

131088.2.1能源消耗种类 29

89688.2.2能源消耗数量分析 29

33338.3项目所在地能源供应状况分析 30

227428.4主要能耗指标及分析 30

300738.5节能措施和节能效果分析 31

17888.5.1工业节能 31

95008.5.2节水措施 31

307098.5.3建筑节能 32

184768.5.4企业节能管理 33

194368.6结论 33

14193第九章环境保护与消防措施 35

217049.1设计依据及原则 35

206099.1.1环境保护设计依据 35

183799.1.2