EG-EG21364宏盛微半导体111.pdf

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IEG21364芯片数据手册

C三相半桥驱动芯片

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屹晶微电子有限公司EG21364芯片数据手册V1.0

三相半桥驱动芯片

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版本号日期描述

V1.02022年10月20日EG21364数据手册初稿

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I

屹晶微电子有限公司EG21364芯片数据手册V1.0

三相半桥驱动芯片

目录

1.特性1

2.描述1

3.应用领域1

4.引脚2

4.1引脚定义2

4.2引脚描述2

5.结构框图3

6.典型应用电路4

7.电气特性4

7.1极限参数4

7.2典型参数5

7.3功能描述7

7.4逻辑时序图7

7.5自举电路10

8.封装尺寸11

8.1SOP28封装尺寸11

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II

屹晶微电子有限公司EG21364芯片数据手册V1.0

三相半桥驱动芯片

EG21364芯片数据手册V1.0

1.特性

高端悬浮自举电源设计,耐压可达650V

适应5V或者3.3V输入电压

输出电流能力+0.2A/-0.35A

欠压保护

使能控制

输入输出同相

外部设置清理时间

高低端通道匹配

过流保护关断六通道输出

集成三个独立的半桥驱动器

内建死区控制电路

自带闭锁功能,彻底杜绝上、下管输出同时导通

封装形式:SOP28L

无铅无卤符合ROHS标准

2.描述

EG21364是用作N型功率MOSFET和IGBT等高压、高速功率器件的三相栅极驱动电路,主要包含

三个独立的半桥驱动电路。内置死区时间,可确保功率管上下桥臂不会同时导通。内置输入信号滤波,防

止噪声干扰。

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