国产化半导体封装技术2025年产业生态优化与市场布局报告.docx

国产化半导体封装技术2025年产业生态优化与市场布局报告

一、国产化半导体封装技术发展现状与挑战

1.技术创新能力不足

1.1核心技术研发投入低

1.2高端封装技术、设备、材料差距大

2.产业链不完善

2.1上下游企业协同发展程度不高

2.2高端封装设备、材料对外依赖高

3.市场竞争激烈

3.1来自国际巨头的竞争

3.2市场份额、产品品质、技术水平需提升

4.人才短缺

4.1高端技术人才需求高

4.2人才培养不足

5.政策支持力度不足

5.1政策支持有待加强

5.2资金投入不足

二、行业发展趋势与市场前景分析

2.1技术发展趋势

2.1.1先进封装技术

2.1