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成型工艺类考试题及答案
1、电芯条码绑定分容流程是在哪个设备上完成的()?
A、二封机
B、UV机
C、四合一
D、上料机(正确答案)
答案解析:电芯条码绑定分容流程是在上料机上完成的
2、将腔体刺破真空度由-40Kpa改为-80Kpa会产生什么不良()?
A、封印厚度超规格下限
B、涨液
C、电解液污渍(正确答案)
D保液量超规格下限
答案解析:将腔体刺破真空度由-40Kpa改为-80Kpa会产生电解液污渍
3、下封头Stopper的作用是()?
A、为平行度设计
B、防止过压(正确答案)
C、防止封印厚度偏厚
D、无作用
答案解析:下封头Stopper的作用是防止过压
4、深坑坑深4
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