U401锡少不良改善DOE.ppt

*六、产出(deliverable)未来实验的方向：1、在兼顾不产生其它品质不良的基础上，稍再提高网板清洗频率来做实验，如以每2片擦一次，看一下是否可以通过保持网板的洁净程度来弥补其它因子的变化（如IE指导书范围内的锡膏厚度变化、炉温曲线的微调等）所造成锡少不良的增加。2、由于本次实验中锡膏厚度T和炉温曲线R受到网板清洗频率F这个最活跃因子的限制，没有很明显地体现出它们的变化对于锡少不良的影响程度和趋向。故后续准备将网板清洗频率做为控制因子，只针对锡膏厚度T和炉温曲线R这两个因子另取适当水准做全因子DOE，用明显的数学模型表达与分析锡膏厚度T和炉温曲线R对锡少不良的影响。*六、产出(deliverable)3、通过各参数的组合DOE，找出锡膏制程中最优的参数组合，即要使得锡膏制程中的锡少、短路、锡多、虚焊、冷焊等焊点不良均能有效降低，从而真正提升各项品质。4、将实验得出的各项结果运用于其它锡膏线别，根据不同情况与不同表现，进行多次DOE，找出每条线的优缺不同点，从而有针对性地实施参数补偿与补正，以全面提升锡膏工艺制程能力，提升产品品质。****U401锡少不良改善DOE*P03~08一、问题描述(problemstatement)P09~09二、衡量的评判标准(criterionmeasure)P10~13三、实验因子(experimentalfactors)P14~15四、控制因子和工程记录(controlfactorsengineeringlog)P16~17五、实验设计(experimentaldesign)P18~35六、产出(deliverable)P36~36七、交接与控制计划(handoverandcontrolplan)实验设计步骤*一、问题描述(problemstatement)1、概述：导入无铅制程后，锡少不良一直处于TPVBJSMT锡膏制程炉后检验品质不良的TOP3。为此，我们成立了锡少不良改善小组，采用DOE方法进行改善。通过不良数据的收集、多次DOE，找到产生不良的显著因子，有针对性地找出后续改善方向，切实执行并将改善方法与防范措施导入相关规定和文件，有效地改善不良、防范不良。*2、锡少不良改善小组组织图：盟主夏崇益处长绿带宁小剑董敏数据支持赵金平刘金兰技术支持王春生聂海峰生产支持唐毅贾培培一、问题描述(problemstatement)*3、不良数据分析：根据SMT炉后检验报表，我们将2007年8月份至10月份，即2007年31周到43周的锡少不良数据进行了统计。具体如下表：一、问题描述(problemstatement)锡膏制程线别S1S2TOTAL生产线配置MPMUP2000+CM602+CM212+BTUREFLOWMPMUP2000+CM402A+CM402C+DT401+VICTRONIXREFLOW——统计区间锡膏机种总产量（点）77198554160288546锡少总不良数9125341446锡少总不良率（PPM）10.986.929.02U401锡少不良数562270832U401锡少不良率（PPM）6.763.505.19*一、问题描述(problemstatement)Paretochatof不良率*排名U401锡少不良板号TOP5板号不良数所占比例1st715G1912-323127.76%2nd715G1558-1-VS12515.02%3rd715G1697-2-410412.50%4th715G2564-110012.02%5th715G2632-1516.13%OTHERS22123.16%TOTAL832100%一、问题描述(problemstatement)排名U401锡少不良机种TOP5机种不良数所占比例1stAIC780KKG8NBP(715G1912-3)597.09%2ndSMTC6SM9I9J2(715G1912-3)435.17%3rdA